一种全包封共阳二极管器件引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全包封共阳二极管器件引线框架，包括两片芯片载片（3），三根外引线（1），以及共阳焊片（2），三根外引线（1）的其中两根外引线（1）分别连接到两片芯片载片（3），另一根外引线（1）连接共阳焊片（2），所述的芯片载片（3）上都设置有散热片（4）。本实用新型专利技术的有益效果是：本装置将芯片载片延伸出一部分作为散热片使用，不仅具有散热效果，还解决了现有技术中芯片载片、绝缘片和散热片叠合，使得接工艺过于复杂，影响装置稳定性和一致性的缺陷，而且还节省了成本；芯片的周边设置一个边框，特别是边框设计成V型槽，很好地阻挡电镀液体以及电镀完后用于去毛刺的液体渗透到芯片载片上，保证电器使用的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种全包封共阳二极管器件引线框架，包括两片芯片载片（3），三根外引线（1），以及共阳焊片（2），三根外引线（1）的其中两根外引线（1）分别连接到两片芯片载片（3），另一根外引线（1）连接共阳焊片（2），其特征在于，所述的芯片载片（3）上都设置有散热片（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，蔡少峰，陈凤甫，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：