本发明公开的一种键合引线的可靠性检测装置，在检测键合线的设备中用于固定待测芯片的夹固件上增设自配重工作面板，以克服前述的装置可能存在的间隙，进而避免牵拉过程中的位置偏移。本发明通过设置所述的自配重工作面板设计消除了测试过程中因装置各组件...

本实用新型提供了一种半导体器件热阻测试固定装置。所述固定装置包括固定单元、滑动单元和连接单元，其中，固定单元包括底板，底板固定在热阻测试设备冷板上，底板开设有一个贯通孔和至少3个滑槽，其中，贯通孔的轴线垂直于热阻测试设备冷板，滑槽开在底...

本实用新型提供了一种全包封的TO247F封装结构。所述封装结构包括金属框架、芯片和塑封体，其中，金属框架包括载片台和引脚，引脚与载片台连接并包括至少2个管脚；芯片设置在载片台上；塑封体将芯片、载片台包裹。本实用新型背面为绝缘材料包裹，可...

本实用新型提供了一种小引脚单排直插半包封封装结构、PCB板和电源。所述封装结构具有n组彼此连接的管脚和限位台阶，其中，每组中所述限位台阶由固定宽度段以及与该组中的所述管脚连接的可减宽段构成，且每组中的限位台阶的固定宽度段的宽度大于该组中...

本发明提供了一种大功率管三极管自动剪脚设备，所述自动剪脚设备包括：支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构，其中，所述支架固定座固定设置在工作台面上，支架固定座与进料轨道机构可转动连接；进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨...

本发明提供了一种MOSFET器件交流动态参数测试校准装置及方法，属于MOSFET器件测试校准技术领域。所述装置包括具有测试爪和导轨的分选机、能够通过测试线与分选机电连接的测试仪、与测试仪配套的软件、开路校准管、短路校准单元和标准校准单元...

本发明提供了一种半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用。所述一体机包括主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱，其中，自动供料仓能感应仓内是否有产品，并在有的情况下推出产...

本发明提供了一种功率器件工作结温的测试方法及系统。所述方法包括测试T

本实用新型提供了一种芯片脱离用顶针高度控制夹具，所述控制夹具包括水平行走构件和夹具本体，其中，所述夹具本体包括长方体以及设置在长方体上的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽沿长方体长度方向设置在同一个平面上且具...

本实用新型提供了一种点锡头。所述点锡头包括锡丝管、以及套设在锡丝管上且沿锡丝走向依次连接的第一外管、隔热段和第二外管，锡丝管能够使锡丝通过；第一外管管身上设置有分别供冷却气体流入和流出的第一进气管和第一出气管，第一外管的内壁与部分锡丝管...

本实用新型提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿套设有耐高温皮囊的...

本实用新型提供了一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置，所述检测装置包括：支架本体、移动触块、合格判断触块、电源、第一指示灯、第二指示灯、第一导线以及第二导线，支架本体包括水平设置的固定部件和垂直设置在固定部件上的支撑部件，移动触块与固定部...

本实用新型提供了一种适合大功率TO封装的异形不对称框架。所述框架可包括：依次连接的散热片、芯片载体、第二引脚连接部件和第二引脚，以及通过连接筋与第二引脚连接的第一引脚、第三引脚，其中，散热片上开设有固定孔；第一引脚与第三引脚分别位于第二...

本发明提供了一种电磁干扰低的功率器件终端结构，所述终端结构包括：从下至上依次层叠设置的金属化漏极、第一导电类型半导体衬底和第一导电类型半导体外延层，以及第二导电类型半导体主结、第二导电类型半导体等位环、第一导电类型截止环、第二导电类型半...

本实用新型提供了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，所述引线框架包括一个或两个以上引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，所述相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中...

本实用新型提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供...

本实用新型公开了贴片元器件套管分选机用防不平整装置，属于电子元器件测试技术领域，包括提拉气缸、限位螺丝、底座、安装架、夹块和陶瓷绝缘片，所述底座上固定设置安装架，所述安装架上方设置有提拉气缸，所述提拉气缸输出端贯穿安装架与夹块固定连接，...

本发明提供了一种低电磁干扰功率器件终端结构的制造工艺，所述工艺制得的终端结构包括：从下至上依次层叠设置的金属化漏极、第一导电类型半导体衬底和第一导电类型半导体外延层，以及第二导电类型半导体主结、第二导电类型半导体等位环、第一导电类型截止...

本实用新型提供了一种场效应管贴片元件电性能测试用防管脚变形装置，所述防管脚变形装置包括固定架、以及设置在固定架上的至少一个支撑系统，每个支撑系统都包括自上而下依次连接的动力部件、夹块和绝缘部件，其中，固定架包括自上而下依次连接的上盖板、...

本发明提供了一种功率器件高温参数测试用加热装置及加热控制系统。所述加热装置包括第一加热层、耐热测试层和第二加热层，第一加热层包括至少三个固定支撑件、第一凹入部和第一加热组件，第一加热组件通电后升温以对待测试件进行加热；耐热测试层包括至少...