具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，所述引线框架包括一个或两个以上引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，所述相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；所述散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。本实用新型专利技术具有能够解决半导体芯片塑封过程中产生的隔墙溢料的问题、减少了人工去除工序、缩短了生产周期、节约成本等优点。

【技术实现步骤摘要】
具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架
本技术涉及半导体器封装
，具体来讲，涉及一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用引线框架。
技术介绍
半导体芯片塑封时，由于其引线框架的散热片区域左右两侧与塑封模具之间存在间隙，因而塑封过程中塑封材料会进入该间隙从而在半导体芯片引线框架侧面隔墙产生溢料(品质控制标准是不能超过1mm)，隔墙溢料的存在会使后期对半导体芯片进行镀膜时该区域镀不上膜，造成引线框架的材质外露，对半导体芯片的性能造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如，本技术的目的在于提供一种能够解决半导体芯片塑封后产生隔墙溢料的具有防侧面隔墙溢料功能的引线框架。为了实现上述目的，本技术提供了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，所述引线框架包括一个或两个以上相互并列连接的引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，所述相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；所述散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的熔融塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。在本技术的一个示例性实施例中，所述凸起结构可以为弧形，所述弧形可以为圆弧形。在本技术的一个示例性实施例中，所述凸起结构与引线框架可一体化成型。在本技术的一个示例性实施例中，所述凸起结构的高度可以为0.02mm～0.05mm。在本技术的一个示例性实施例中，所述凸起结构的材质和引线框架单元材质可以相同。在本技术的一个示例性实施例中，所述引线框架单元和凸起结构的材质可以为铜。与现有技术相比，本技术的有益效果可包括以下内容中的至少一项：(1)能够从源头上解决半导体芯片封装过程中农产生的隔墙溢料，减少后续人工去除工序，节约时间，提升效率；(2)减少了因隔墙溢料造成的后续镀膜镀不上，导致芯片引线框架材质外露，影响半导体芯片品质。附图说明图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架的结构示意图；图2示出了图1中凸起结构的局部示意图。附图标记说明如下：1-散热片区、2-载片区、3-引脚区、4-顶部中筋、5-管脚边筋、6-凸起结构。具体实施方式在下文中，将结合附图和示例性实施例来详细说明本技术的具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架。总体来讲，封装或塑封是半导体芯片生产过程中的重要工序，半导体芯片的封装即将芯片固定在引线框架的载片区上，并利用焊线将芯片与引线框架的引脚接通以形成待塑封的芯片半成品，然后利用塑封材料将该芯片半成品的载片区和部分引脚包裹以得到半导体芯片成品的过程。然而，在芯片半成品进行塑封时，由于引线框架的散热片区与塑封模具之间存在一定宽度的间隙，会有少量的塑封材料从载片区进入该间隙中形成隔墙溢料，隔墙溢料的存在会影响后续的镀膜等工艺，造成芯片产品的性能下降等问题。为了解决隔墙溢料，当前采用的办法是在半导体芯片(例如，TO-220HW系列产品)塑封后增加一个工序的进行人工挑选并去除产生溢料的产品，这样既耽误出货交期还要多一道工序，造成人工成本上涨和产品时交期延误，而且人工挑选不能保证100％挑选干净，流到客户端后产生客诉等一系列问题，造成较大的经济损失。基于以上问题，本技术提出了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架。图1示出了根据本技术的一个示例性实施例的具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架的结构示意图；图2示出了图1中凸起结构的局部示意图。如图1中所示，在本技术的一个示例性实施例中，具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架包括一个或两个以上引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区1(也可称顶部散热片)、载片区2(也可称芯片散热基岛)和引脚区3(包括内引脚和外引脚)，其中，相邻两个引线框架单元的散热片区1通过顶部中筋连接4，引脚区通过管脚边筋5连接。具体来讲，如图1中所示，引线框架可由三个引线框架单元(这里，图1中只给了部分引线框架单元，例如，完整的引线框架可包括20个引线框架单元构成。)沿同一水面并列连接构成，其中，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区1、载片区2、和引脚区3，相邻两个引线框架单元之间通过设置在散热片区1上部(即图1中左上角和右上角)的顶部中筋4进行连接，引脚区3通过管脚边筋5连接。在本示例性实施例中，散热片区1上设置有定位孔，在散热片区1的左下角和右下角分别设置有凸起结构6，该凸起结构6能够将散热片区1与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区2的熔融塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。具体来讲，如图1中所示，散热片区1为矩形片状结构，定位孔设置在矩形的中部以方便塑封时将引线框架与塑封模具之间进行定位和配合。此外，在相邻两个线框架单元的引脚区域之间也可设置其他定位孔。矩形片状结构的左下角的凸起结构6向左边突出，矩形片状结构右下角的凸起结构6向右边突出，当引线框架与塑封模具装配好时，矩形结构左下角和右下角的凸起结构6能够与塑封模具接触从而将引线框架与塑封模具之间的间隙封堵，进行塑封时载片区域的塑封材料(例如，熔融塑料)便不能进入散热片区1与塑封模具之间的间隙中，从而消除隔墙溢料。例如，凸起结构的形状可以为弧形或圆弧形。凸起结构的高度可以为0.02mm～0.05mm。例如，如图2中所示，凸起结构6可以包括从上到下依次连接的圆弧段、直线段、圆弧段连接而成的类似堤坝状结构，塑封时，堤坝结构的顶部直线段与塑封模具紧密接触，从而阻挡塑封材料通过。然而，本技术不限于此，凸起结构也可以为其它形状，只要能够与塑封模具接触将塑封模具与引线框架之间的间隙封堵即可。在本示例性实施例中，凸起结构6与引线框架可一体化成型(例如，铸造成型)，凸起结构6的材质和引线框架的材质可以相同。例如，引线框架和凸起结构6的材质可以为铜。综上所述，本技术的有益效果可包括以下内容中的至少一项：(1)能够从源头上解决半导体芯片封装过程中农产生的隔墙溢料，减少后续人工去除工序，减少人力成本，节约时间，提升效率，降低成本，提高经济效益；(2)减少了因隔墙溢料造成的后续镀膜镀不上，导致芯片引线框架材质外露，影响半导体芯片品质。尽管上面已经结合示例性实施例及附图描述了本技术，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，其特征在于，所述引线框架包括一个或两个以上相互并列连接的引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，/n相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；/n每个散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的熔融塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，其特征在于，所述引线框架包括一个或两个以上相互并列连接的引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，
相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；
每个散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的熔融塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。


2.根据权利要求1所述的具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，其特征在于，所述凸起结构为弧形，所述弧形包括圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，李力，蔡少峰，李科，陈凤甫，邓波，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51