一种多圈排列多引角无载体IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多圈排列多引角无载体IC芯片，涉及芯片技术领域，该多圈排列多引角无载体IC芯片，包括固定引脚，所述固定引脚远离前引脚的一端固定连接有引脚固定架，所述引脚固定架远离引脚支架的一端固定连接有防护架，所述芯片本体的底端固定连接有安装架，所述安装架的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块远离安装架的一端固定连接有支撑弹簧。该多圈排列多引角无载体IC芯片，通过拉动防护架，使防护架带动引脚固定架移动，使引脚固定架通过两端的滑块沿引脚支架顶端的滑槽滑动，使引脚固定架和防护架带动固定引脚移动，对固定引脚和前引脚之间的连接距离进行调节，进而能够对芯片的引脚长度进行调节，便于芯片的安装使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多圈排列多引角无载体IC芯片
本技术涉及芯片
，具体为一种多圈排列多引角无载体IC芯片。
技术介绍
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。随着电子市场对更小、更轻、更薄的各种多功能手机需求的扩大和PAD级别的电子器件应用的增长，促使电子工业集成电路封装向小型化、多功能方向发展，堆叠封装已成为满足产品更小、更轻、更多功能的一种重要的技术手段。它将芯片直接互连，促使键合线明显缩短，信号传输更快且受到的干扰更小；并且，同本封装件类产品芯片叠加，内存更大，多个不同本封装件功能芯片堆叠在一起，可使单个封装实现更多功能，具有功耗低、速度快等优点。IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。但是，现有的芯片还存在一些问题：1、现有的芯片引脚均为固定长度，安装芯片时对芯片安装位置的设计要求较高，芯片的安装非常的不方便；2、现有的芯片在使用时外界的杂物容易对芯片造成侵蚀，降低芯片使用的寿命，降低芯片的安全性能。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多圈排列多引角无载体IC芯片，通过调节引脚固定架位置和顶部固定架的防护固定，解决了上述问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多圈排列多引角无载体IC芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的四周固定连接有引脚支架，所述引脚支架的内部固定连接有前引脚，所述前引脚远离引脚支架的一端活动连接有固定引脚，所述固定引脚远离前引脚的一端固定连接有引脚固定架，所述引脚固定架远离引脚支架的一端固定连接有防护架，所述芯片本体的底端固定连接有安装架，所述安装架的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块远离安装架的一端固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧远离支撑块的一端固定连接有异型固定块，所述安装架的顶端固定安装有顶部固定架，所述顶部固定架远离安装架一端的中部固定连接有移动块。可选的，所述芯片本体的内部开设有和引脚支架相适配的固定槽，所述芯片本体的表面开设有和前引脚相适配的连接口。可选的，所述引脚支架有若干个，所述引脚支架的顶端开设有和防护架相适配的滑槽，所述引脚支架的底部开设有和引脚固定架相适配的卡槽。可选的，所述前引脚位于引脚支架的内部，所述固定引脚位于引脚固定架的内部。可选的，所述引脚固定架的中部设置有和引脚支架相适配的卡块，所述引脚固定架的两端设置有和引脚支架相适配的滑块。可选的，所述防护架的顶端开设有和引脚固定架相适配的固定槽，所述防护架的内部开设有和固定引脚相适配的导向槽。可选的，所述安装架顶端的四角处开设有和支撑块相适配的固定槽，所述安装架的中部开设有和芯片本体相适配的凹槽。可选的，所述支撑块有四个，四个所述支撑块的一端开设有和异型固定块相适配的槽口，所述顶部固定架底部的四角处开设有和支撑块相适配的凹槽。(三)有益效果本技术提供了一种多圈排列多引角无载体IC芯片，具备以下有益效果：1、该多圈排列多引角无载体IC芯片，通过按压引脚固定架中部的卡块，将引脚固定架卡入引脚支架底部的卡槽将引脚固定架进行固定，通过拉动防护架，使防护架带动引脚固定架移动，使引脚固定架通过两端的滑块沿引脚支架顶端的滑槽滑动，使引脚固定架和防护架带动固定引脚移动，对固定引脚和前引脚之间的连接距离进行调节，进而能够对芯片的引脚长度进行调节，便于芯片的安装使用。2、该多圈排列多引角无载体IC芯片，将芯片本体安装在安装架中部的凹槽内，将顶部固定架底部四角处的凹槽和安装架顶端的支撑块进行对齐，通过顶部固定架向下的压力，使顶部固定架对异性固定块进行压迫，通过异型固定块压缩支撑弹簧，使支撑弹簧带动异型固定块进入到支撑块的槽口内，进而通过异型固定块将顶部固定架进行固定，便于对芯片的防护，提高芯片的安全性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术芯片本体的结构示意图；图3为本技术安装架的剖面结构示意图。图中：1-芯片本体，2-引脚支架，3-前引脚，4-固定引脚，5-引脚固定架，6-防护架，7-安装架，8-支撑块，9-支撑弹簧，10-异型固定块，11-顶部固定架，12-移动块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种多圈排列多引角无载体IC芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的四周固定连接有引脚支架2，引脚支架2的内部固定连接有前引脚3，前引脚3远离引脚支架2的一端活动连接有固定引脚4，固定引脚4远离前引脚3的一端固定连接有引脚固定架5，引脚固定架5远离引脚支架2的一端固定连接有防护架6，芯片本体1的底端固定连接有安装架7，安装架7的顶端固定连接有支撑块8，支撑块8远离安装架7的一端固定连接有支撑弹簧9，支撑弹簧9远离支撑块8的一端固定连接有异型固定块10，安装架7的顶端固定安装有顶部固定架11，顶部固定架11远离安装架7一端的中部固定连接有移动块12，通过移动块12便于顶部固定架11的拿取和安装，芯片本体1的内部开设有和引脚支架2相适配的固定槽，芯片本体1的表面开设有和前引脚3相适配的连接口，能够对引脚支架2和前引脚3进行固定，引脚支架2有若干个，引脚支架2的顶端开设有和防护架6相适配的滑槽，引脚支架2的底部开设有和引脚固定架5相适配的卡槽，通过引脚对信号进行传输，前引脚3位于引脚支架2的内部，固定引脚4位于引脚固定架5的内部，引脚固定架5的中部设置有和引脚支架2相适配的卡块，使卡块和卡槽将引脚固定架5和引脚支架2进行卡接，引脚固定架5的两端设置有和引脚支架2相适配的滑块，防护架6的顶端开设有和引脚固定架5相适配的固定槽，防护架6的内部开设有和固定引脚4相适配的导向槽，便于对固定引脚4进行固定，安装架7顶端的四角处开设有和支撑块8相适配的固定槽，安装架7的中部开设有和芯片本体1相适配的凹槽，支撑块8有四个，四个支撑块8的一端开设有和异型固定块10相适配的槽口，使异型固定块10能够进入到支撑块8的槽口内，顶部固定架11底部的四角处开设有和支撑块8相适配的凹槽，便于顶部固定架11的定位安装。在使用时，通过按压引脚固定架5中部的卡块，将引脚固定架5卡入引脚支架2底部的卡槽将引脚固定架5进行固定，通过拉动防护架6，使防护架6带动引脚固定架5移动，使引脚固定架5通过两端的滑块沿引脚支架2顶端的滑槽滑动，使引脚固定架5和防护架6带动固定引脚4移动，对固定引脚4和前引脚3之间的连接距离进行调节，使引脚保持始终的连接状态，不影响信号数据的传输，将调节好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多圈排列多引角无载体IC芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的四周固定连接有引脚支架(2)，所述引脚支架(2)的内部固定连接有前引脚(3)，所述前引脚(3)远离引脚支架(2)的一端活动连接有固定引脚(4)，所述固定引脚(4)远离前引脚(3)的一端固定连接有引脚固定架(5)，所述引脚固定架(5)远离引脚支架(2)的一端固定连接有防护架(6)，所述芯片本体(1)的底端固定连接有安装架(7)，所述安装架(7)的顶端固定连接有支撑块(8)，所述支撑块(8)远离安装架(7)的一端固定连接有支撑弹簧(9)，所述支撑弹簧(9)远离支撑块(8)的一端固定连接有异型固定块(10)，所述安装架(7)的顶端固定安装有顶部固定架(11)，所述顶部固定架(11)远离安装架(7)一端的中部固定连接有移动块(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多圈排列多引角无载体IC芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的四周固定连接有引脚支架(2)，所述引脚支架(2)的内部固定连接有前引脚(3)，所述前引脚(3)远离引脚支架(2)的一端活动连接有固定引脚(4)，所述固定引脚(4)远离前引脚(3)的一端固定连接有引脚固定架(5)，所述引脚固定架(5)远离引脚支架(2)的一端固定连接有防护架(6)，所述芯片本体(1)的底端固定连接有安装架(7)，所述安装架(7)的顶端固定连接有支撑块(8)，所述支撑块(8)远离安装架(7)的一端固定连接有支撑弹簧(9)，所述支撑弹簧(9)远离支撑块(8)的一端固定连接有异型固定块(10)，所述安装架(7)的顶端固定安装有顶部固定架(11)，所述顶部固定架(11)远离安装架(7)一端的中部固定连接有移动块(12)。


2.根据权利要求1所述的一种多圈排列多引角无载体IC芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的内部开设有和引脚支架(2)相适配的固定槽，所述芯片本体(1)的表面开设有和前引脚(3)相适配的连接口。


3.根据权利要求1所述的一种多圈排列多引角无载体IC芯片，其特征在于：所述引脚支架(2)有若干个，所述引脚支架(2)的顶端开设有和防护架(6)相适配的滑槽，所述引脚支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊峰，
申请(专利权)人：深圳市长泰峰元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44