【技术实现步骤摘要】
一种防插反的封装框架及封装体
本技术涉及集成电路封装领域，特别涉及一种防插反的封装框架及封装体。
技术介绍
随着集成电路行业的快速发展，国内的设计公司及晶圆代工厂的技术水平也在快速提高，近些年已经能把700v以上的高压管集成在一个芯片上或合封在一个集成电路上。越来越多的应用领域特别是充电器和小家电开始使用这种集成度更高的产品，因为高压集成电路需要设置一定的引脚间距，一般为2mm以上，如果间距太近则会存在高压击穿的风险。现有的双列直插封装都是在原来DIP8的基础上，再简单减少一只引脚来满足高压间距问题，但其引脚位置仍然对称，在使用过程中仍存在插反的风险。因此现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种防插反的封装框架及封装体，通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：本技术提供一种防插反的封装框架，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，...
【技术保护点】
1.一种防插反的封装框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，框架本体一侧引脚与另一侧的引脚宽度或位置不同。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种防插反的封装框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，框架本体一侧引脚与另一侧的引脚宽度或位置不同。
2.根据权利要求1所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体上设置有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛上设置有第一芯片，所述第二基岛上设置有第二芯片，所述第一基岛和第二基岛分别与部分引脚一体成型，所述第一芯片和第二芯片分别与第一基岛和第二基岛两侧的引脚连接。
3.根据权利要求2所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体一侧设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述框架本体的另一侧设置有第四引脚、第五引脚和第六引脚；所述第一引脚的宽度为0.75mm，所述第三引脚的宽度为0.69mm，所述第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚的宽度均为0.46mm。
4.根据权利要求3所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体同侧的相邻所述引脚之间的距离为2～3.5mm。
技术研发人员：任仕鼎，谢大盛，
申请(专利权)人：深圳市励创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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