三极管芯片的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了三极管芯片的引线框架，涉及引线框架技术领域，包括框架本体，所述框架本体的顶部开设有滑槽，所述框架本体的顶部开设有圆孔，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的顶部固定连接有承载单元。该三极管芯片的引线框架，通过框架本体、滑槽、圆孔、滑块、支撑梁、承载单元、固定柱、弹簧和挡块的配合设置，能够使每组承载单元便于精准调节距离，解决了现有的距离的调节不够精确的情况；通过框架本体、圆孔、承载单元、固定柱、圆盘、空腔、弹簧和挡块的配合设置，能够使支撑梁固定位置后结构更加稳固，解决了现有的外力作用使支撑梁位移不便于安装三极管芯片的情况。

【技术实现步骤摘要】
三极管芯片的引线框架
本技术涉及引线框架
，具体为三极管芯片的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，三极管芯片在行程集成块时常常需要使用到引线框架作为承载结构。现在的产品具有以下缺点：1、现有的引线框架的承载单元之间的距离虽然能够调整，但调整的不够精确；2、借助摩擦力固定承载单元，若有外力作用会使支撑梁位移，不便于安装三极管芯片。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了三极管芯片的引线框架，通过在框架本体的顶部开设有滑槽，滑槽的内部活动连接有滑块，框架本体的顶部开设有圆孔，承载单元的顶部插接有固定柱，承载单元的内部固定连接有弹簧，弹簧的底部固定连接有挡块，承载单元的内部开设有空腔，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。<br>(二)技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.三极管芯片的引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)，所述框架本体(1)的顶部开设有滑槽(2)，所述框架本体(1)的顶部开设有圆孔(3)，所述滑槽(2)的内部活动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部固定连接有支撑梁(5)，所述支撑梁(5)的顶部固定连接有承载单元(6)，所述承载单元(6)的一侧固定连接有引脚(7)，所述承载单元(6)的顶部插接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的顶部固定连接有圆盘(9)，所述承载单元(6)的内部开设有空腔(10)，所述承载单元(6)的内部固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底部固定连接有挡块(12)。/n

【技术特征摘要】
1.三极管芯片的引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)，所述框架本体(1)的顶部开设有滑槽(2)，所述框架本体(1)的顶部开设有圆孔(3)，所述滑槽(2)的内部活动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部固定连接有支撑梁(5)，所述支撑梁(5)的顶部固定连接有承载单元(6)，所述承载单元(6)的一侧固定连接有引脚(7)，所述承载单元(6)的顶部插接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的顶部固定连接有圆盘(9)，所述承载单元(6)的内部开设有空腔(10)，所述承载单元(6)的内部固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底部固定连接有挡块(12)。


2.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述滑槽(2)的截面形状为倒T形，所述滑槽(2)的长度与框架本体(1)的长度相同，所述滑槽(2)的数量为两个。


3.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊峰，
申请(专利权)人：深圳市长泰峰元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44