【技术实现步骤摘要】
厚薄铜片引线框架结构
本技术涉及一种厚薄铜片引线框架结构，属于二极管生产领域。
技术介绍
目前，半导体引线框架均为同一厚度，此方式优点为加工方便，价格低廉，缺点难以满足更高的二极管器件要求。为了更高的可靠性能，在产品工作时能最大的散发其产生的热量，为了解决此难题，很多厂家采用底板露铜设计，单一的底部露铜设计已经无法满足散热要求，必须另寻方法。同时如何才能将芯片能力发挥最大化，也是一个难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种厚薄铜片引线框架结构，采用厚薄铜跳线，同时设计凸台为圆弧结构，采用顶部、底部双面露铜设计，提高了芯片的性能，散热效果更好。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种厚薄铜片引线框架结构，它包括塑封料、第一底部框架、第二底部框架、芯片和铜跳线，所述第一底部框架和第二底部框架固定在塑封料的底部，所述芯片的底部通过焊料固定在第一底部框架的顶部，所述铜跳线的厚端底部设置有凸台，所述凸台的底部通过焊料固定在芯片的顶部，所述凸台与芯片的连接部位呈圆弧形，所述铜跳线的薄端通过焊料固定在第二底部框架的顶部。进一步，所述铜跳线的厚端与薄端的过渡面底部设置有倒钩式挡锡槽。进一步，并所述采用顶部、底部双面露铜设计。采用了上述技术方案，本技术具有以下的有益效果：1、铜跳线结构采用厚薄铜片，与芯片接触采用圆弧设计，能最大发挥芯片性能，并有效解决芯片连极等一系列问题。2、若直接将跳线的高度直接设计成顶部露铜结构...
【技术保护点】
1.一种厚薄铜片引线框架结构，其特征在于：它包括塑封料(1)、第一底部框架(2)、第二底部框架(3)、芯片(4)和铜跳线(5)，所述第一底部框架(2)和第二底部框架(3)固定在塑封料(1)的底部，所述芯片(4)的底部通过焊料(6)固定在第一底部框架(2)的顶部，所述铜跳线(5)的厚端底部设置有凸台(7)，所述凸台(7)的底部通过焊料(6)固定在芯片(4)的顶部，所述凸台(7)与芯片(4)的连接部位呈圆弧形(71)，所述铜跳线(5)的薄端通过焊料(6)固定在第二底部框架(3)的顶部。/n
【技术特征摘要】
1.一种厚薄铜片引线框架结构，其特征在于：它包括塑封料(1)、第一底部框架(2)、第二底部框架(3)、芯片(4)和铜跳线(5)，所述第一底部框架(2)和第二底部框架(3)固定在塑封料(1)的底部，所述芯片(4)的底部通过焊料(6)固定在第一底部框架(2)的顶部，所述铜跳线(5)的厚端底部设置有凸台(7)，所述凸台(7)的底部通过焊料(6)固定在芯片(4)的顶部，所述凸台(7)与芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶涛，王连慧，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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