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本实用新型公开了一种厚薄铜片引线框架结构，它包括塑封料、第一底部框架、第二底部框架、芯片和铜跳线，所述第一底部框架和第二底部框架固定在塑封料的底部，所述芯片的底部通过焊料固定在第一底部框架的顶部，所述铜跳线的厚端底部设置有凸台，所述凸台的底...
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