半导体封装件制造技术

本公开的实施例涉及半导体封装件。总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
本公开的实施例涉及半导体封装件。
技术介绍
无引线(或没有引线)封装件通常用于其中期望小尺寸封装件的应用。通常，扁平无引线封装件提供由平面引线框形成的近芯片级包封的封装件。位于封装件的底表面上的焊接区(land)提供与板(诸如印刷电路板(PCB))的电连接。许多无引线封装件(诸如方形扁平无引线(QFN)封装件)包括安装至裸片焊盘并诸如通过导电线电耦合至引线的半导体裸片或芯片。包封材料包围半导体裸片和导电线以及部分裸片焊盘和引线。包封材料保护其中的导电元件。这些封装件的制造商在保持最小规格(诸如，为了防止短路或其他电气故障的封装件中的电部件之间的距离、以及用于将封装件焊接至PCB的合适尺寸的焊接区)的同时面临着减小封装件尺寸的重大挑战。期望可满足最小规格的更小的无引线封装件。
技术实现思路
为了在满足最小规格的同时进一步减小封装件的尺寸，本公开提出了一种半导体封装件。在第一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，内部部分包括内部周界部分，外部部分包括外部周界部分，内部周界部分延伸超出外部周界部分，内部周界部分包括多个突起，多个突起通过凹部彼此间隔开；半导体裸片，被耦合至裸片焊盘的内部部分；多个引线，每个引线包括上部部分和基底部分，其中引线的基底部分相对于裸片焊盘的内部周界部分的多个突起交错，使得每个基底部分面对相应的凹部；多个导电线，半导体裸片分别通过多个导电线电耦合至多个引线；以及包封材料，位于多个引线、裸片焊盘、半导体裸片和多个导电线上方，其中裸片焊盘的外部部分的表面和多个引线的基底部分的表面在半导体封装件的外表面处暴露。根据一个实施例，多个引线的上部部分具有在相邻引线之间延伸的第一宽度，多个引线的基底部分具有在相邻引线之间延伸的第二宽度，其中第二宽度小于第一宽度。根据一个实施例，多个引线的上部部分延伸超出基底部分的相对侧，形成引线锁，引线锁帮助将多个引线锁定在包封材料中。根据一个实施例，多个引线的上部部分通过中心部分与基底部分间隔开，其中中心部分在宽度方向上具有与上部部分相同的宽度。根据一个实施例，多个引线的基底部分小于多个引线的总厚度的50％，其中裸片焊盘的内部周界部分小于裸片焊盘的总厚度的50％。根据一个实施例，多个引线与裸片焊盘之间的最小距离在多个引线的基底部分与裸片焊盘的内部周界部分之间。根据一个实施例，每个引线和裸片焊盘之间的最小距离至少为0.15mm。根据一个实施例，多个突起从裸片焊盘的内部周界部分的一部分延伸。根据一个实施例，多个引线的基底部分包括中心部分，中心部分将上部部分与朝向裸片焊盘延伸超出上部部分的基底部分的表面分离。在第二方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，内部部分大于外部部分，其中内部部分包括沿着裸片焊盘的第一侧的多个突起，其中多个突起在相邻突起之间形成凹部；半导体裸片，被耦合至裸片焊盘的内部部分；多个引线，面对裸片焊盘的第一侧，多个引线包括上部部分和基底部分，其中多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的内部部分的多个突起交错，其中上部部分形成引线锁，引线锁在相邻引线的方向上延伸；多个导电线，半导体裸片分别通过多个导电线电耦合至多个引线；以及包封材料，位于多个引线、裸片焊盘、半导体裸片和多个导电线上方，其中裸片焊盘的外部部分的表面和多个引线的基底部分的表面在半导体封装件的外表面处暴露。根据一个实施例，在上部部分的相对侧，多个引线的上部部分延伸超出多个引线的基底部分。根据一个实施例，多个引线的基底部分面对裸片焊盘的外部部分，并且相对于相邻突起之间的凹部对准。根据一个实施例，多个引线中的每个引线与裸片焊盘之间的最短距离为至少0.15mm。根据一个实施例，引线锁通过多个引线的上部部分形成，上部部分具有的宽度大于多个引线的基底部分的宽度。通过上述实施例，实现了可满足最小规格的、具有更小尺寸的无引线封装件。附图说明在附图中，相同的参考标号表示相似的元件。附图中元件的大小和相对位置不需要按比例绘制。图1A是根据一个实施例的半导体封装件的截面图的示意图。图1B是图1A的半导体封装件在另一位置处的截面图的示意图。图1C是图1A的封装件的仰视图。图2A-图2D是图1的封装件的引线框的各个视图的示意图。图3A-图3F是示出根据一个实施例的图1A的引线框半导体封装件的制造阶段的截面图。具体实施方式总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。在以下描述中，阐述了某些特定细节以提供对所公开的主题的各个方面的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践所公开的主题。在一些情况下，不详细描述半导体处理的已知结构和方法(诸如形成半导体芯片)，以避免混淆本公开的其他方面的描述。图1A和图1B示出了根据本公开的一个实施例的引线框半导体封装件10的截面图。图1C示出了封装件的底表面以及图1A和图1B的截面线的位置。封装件10是引线框封装件，其包括裸片焊盘12和位于裸片焊盘12的所有侧的多个引线14。引线14彼此间隔开，并且与裸片焊盘12间隔开。参照图1B，引线14包括上部部分16和基底部分18。如下面将要解释的，上部部分16包括帮助将引线固定在封装件本体(诸如包封材料44)内的锁定特征或锚(引线锁)。尽管在图1C中在封装件10的每侧示出了八个引线14，但是应当理解，封装件中可以包括任意数目的引线，包括位于裸片焊盘的一侧或多侧上的一个引线。在至少一个实施例中，引线14被设置在裸片焊盘12的相对两侧。裸片焊盘12和引线14由导电材料(诸如金属材料)的引线框形成。在一个实施例中，引线框是铜或铜合金。参考图1A和图1B，裸片焊盘12具有内部部分20和外部部分22。半导体裸片30通过粘合材料32固定至裸片焊盘12的内部部分20的表面。如本领域已知的，半导体裸片30由半导体材料(诸如硅)制成，并且包括上有源表面，该表面包括电子部件(诸如集成电路)。半导体裸片30可以结合有微机电传感器(MEMS)器件、专用集成电路(ASIC)或任何其他类型的有源结构。粘合材料32可以是被配置为适当地将半导体裸片30固定至裸片焊盘12的任何材料，诸如胶、膏、胶带等。参照图1B，导电线36将半导体裸片30电耦合至引线14的上部部分16。特别地，导电线36的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：/n裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，所述内部部分包括内部周界部分，所述外部部分包括外部周界部分，所述内部周界部分延伸超出所述外部周界部分，所述内部周界部分包括多个突起，所述多个突起通过凹部彼此间隔开；/n半导体裸片，被耦合至所述裸片焊盘的所述内部部分；/n多个引线，每个引线包括上部部分和基底部分，其中所述引线的所述基底部分相对于所述裸片焊盘的所述内部周界部分的所述多个突起交错，使得每个基底部分面对相应的凹部；/n多个导电线，所述半导体裸片分别通过所述多个导电线电耦合至所述多个引线；以及/n包封材料，位于所述多个引线、所述裸片焊盘、所述半导体裸片和所述多个导电线上方，其中所述裸片焊盘的所述外部部分的表面和所述多个引线的所述基底部分的表面在所述半导体封装件的外表面处暴露。/n

【技术特征摘要】
20181212 US 62/778,705;20191209 US 16/707,8231.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，所述内部部分包括内部周界部分，所述外部部分包括外部周界部分，所述内部周界部分延伸超出所述外部周界部分，所述内部周界部分包括多个突起，所述多个突起通过凹部彼此间隔开；
半导体裸片，被耦合至所述裸片焊盘的所述内部部分；
多个引线，每个引线包括上部部分和基底部分，其中所述引线的所述基底部分相对于所述裸片焊盘的所述内部周界部分的所述多个突起交错，使得每个基底部分面对相应的凹部；
多个导电线，所述半导体裸片分别通过所述多个导电线电耦合至所述多个引线；以及
包封材料，位于所述多个引线、所述裸片焊盘、所述半导体裸片和所述多个导电线上方，其中所述裸片焊盘的所述外部部分的表面和所述多个引线的所述基底部分的表面在所述半导体封装件的外表面处暴露。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线的所述上部部分具有在相邻引线之间延伸的第一宽度，所述多个引线的所述基底部分具有在相邻引线之间延伸的第二宽度，其中所述第二宽度小于所述第一宽度。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线的所述上部部分延伸超出所述基底部分的相对侧，形成引线锁，所述引线锁帮助将所述多个引线锁定在所述包封材料中。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线的所述上部部分通过中心部分与所述基底部分间隔开，其中所述中心部分在宽度方向上具有与所述上部部分相同的宽度。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线的所述基底部分小于所述多个引线的总厚度的50％，其中所述裸片焊盘的所述内部周界部分小于所述裸片焊盘的总厚度的50％。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线与所述裸片焊盘之间的最小距离在所述多个引线的所述基底部分与所述裸片焊盘的所述内部周界部分之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：J·塔利多，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：菲律宾;PH