本发明专利技术公开了一种引线框的固定装置，其结构包括散热片、金属封盖、封装引线框架、引线传导底框、框架固定架、电路板、下凹槽、穿孔,本发明专利技术具有的效果：封装引线框架和引线传导底框配合，能够使装载的芯片具备良好的散热性，且通过密闭的结构，能够避免粉尘对芯片造成污染，同时将多根排列设置的引脚转化为一个整体与电路板进行配合，能够大大提高的芯片的导电性，提高散热和信息处理效率，框架固定架和电路板配合，能够快速使封装引线框架和引线传导底框组成的引线结构固定在电路板顶部，且通过简易的按压操作，能够快速将引线结构从电路板上拆除，有利于引线框的后期维护和修理。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框的固定装置
本专利技术涉及半导体器件引线框架领域，尤其是涉及到一种引线框的固定装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路，现有半导体器件引线框架通常是利用两侧呈轴对称的引脚焊接固定在电路板表面的焊点上，不利于引线框的后期维护和修理，且强行从电路板上拆除半导体器件引线框，会对电路板的电路造成不同程度的损伤，因此需要研制一种引线框的固定装置，以此来解决现有半导体器件引线框架通常是利用两侧呈轴对称的引脚焊接固定在电路板表面的焊点上，不利于引线框的后期维护和修理，且强行从电路板上拆除半导体器件引线框，会对电路板的电路造成不同程度的损伤的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种引线框的固定装置，其结构包括散热片、金属封盖、封装引线框架、引线传导底框、框架固定架、电路板、下凹槽、穿孔，所述的电路板上方设有封装引线框架，所述的封装引线框架顶部设有金属封盖，所述的金属封盖和封装引线框架相扣合，所述的金属封盖顶部平行排列有两个以上的散热片，所述的散热片和金属封盖为一体化结构，所述的封装引线框架底部设有引线传导底框，所述的引线传导底框和封装引线框架相配合，所述的封装引线框架通过引线传导底框与电路板配合，所述的电路板底部设有下凹槽，所述的下凹槽和电路板为一体化结构，所述的下凹槽两侧平行等距设有两个穿孔，所述的穿孔和电路板为一体化结构，所述的下凹槽上设有框架固定架，所述的框架固定架和下凹槽活动连接，所述的框架固定架通过穿孔与引线传导底框相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述的封装引线框架由绝缘外框、外引线金线、内引线金线、芯片焊盘、凹槽组成，所述的绝缘外框顶部设有凹槽，所述的凹槽和绝缘外框为一体化结构，所述的凹槽内部中心位置设有芯片焊盘，所述的芯片焊盘和凹槽采用过盈配合，所述的芯片焊盘两侧呈轴对称结构设有两个内引线金线，所述的内引线金线和芯片焊盘连接，所述的绝缘外框两侧呈轴对称结构设有两个外引线金线，所述的外引线金线和内引线金线连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的芯片焊盘由焊盘、集热槽、热传导细杆、外接金属框组成，所述的焊盘顶部均匀分布有两个以上的集热槽，所述的集热槽和焊盘为一体化结构，所述的焊盘下方设有外接金属框，所述的外接金属框顶部平行等距设有两根以上的热传导细杆，所述的外接金属框通过热传导细杆与集热槽连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的引线传导底框由扣板、固定横条、引脚、固定槽、槽口组成，所述的扣板中心位置设有槽口，所述的槽口和扣板为一体化结构，所述的扣板两侧呈轴对称结构设有两个引脚，所述的引脚顶部设有固定横条，所述的固定横条和引脚采用过盈配合，所述的引脚中心位置设有固定槽，所述的固定槽和引脚为一体化结构。作为本技术方案的进一步优化，所述的框架固定架由第一弹簧、滑块、滑杆、接头、平板、限位座组成，所述的平板两侧平行等距设有两个接头，所述的接头和平板采用过盈配合，所述的平板中心位置设有限位座，所述的限位座垂直焊接在平板上，所述的限位座两侧呈轴对称结构设有滑块，所述的滑块上设有滑杆，所述的滑杆和平板相互平行并且一端固定在限位座上，所述的滑杆外圈上设有第一弹簧，所述的第一弹簧安装在限位座和滑块上。作为本技术方案的进一步优化，所述的接头由支杆、限位环、顶块、限位杆、第二弹簧、限位块组成，所述的支杆上方设有限位环，所述的限位环内部的中心位置设有限位块，所述的限位块外圈上均匀等距设有四根限位杆，所述的限位块通过限位杆与限位环连接，所述的支杆通过限位块与限位环连接，所述的限位环内部均匀等距设有四块顶块，所述的顶块和限位杆采用滑动配合，所述的限位杆外圈上设有第二弹簧，所述的第二弹簧安装在顶块和限位块之间。作为本技术方案的进一步优化，所述的扣板设于绝缘外框底部并且二者相扣合，所述的扣板通过槽口与外接金属框相扣合。作为本技术方案的进一步优化，所述的平板通过顶部呈轴对称结构的两个滑块与电路板底部设有的下凹槽配合。有益效果本专利技术一种引线框的固定装置，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：本专利技术封装引线框架和引线传导底框配合，能够使装载的芯片具备良好的散热性，且通过密闭的结构，能够避免粉尘对芯片造成污染，同时将多根排列设置的引脚转化为一个整体与电路板进行配合，能够大大提高的芯片的导电性，提高散热和信息处理效率，框架固定架和电路板配合，能够快速使封装引线框架和引线传导底框组成的引线结构固定在电路板顶部，且通过简易的按压操作，能够快速将引线结构从电路板上拆除，有利于引线框的后期维护和修理；本专利技术金属封盖顶部排列有散热片，且金属封盖通过凹槽扣合在绝缘外框上，且焊盘顶部均匀分布有集热槽，且焊盘扣合在绝缘外框的凹槽内部，因为焊盘通过集热槽与热传导细杆连接，且热传导细杆与置于绝缘外框底部的外接金属框连接，所以装载的芯片在运行过程中产生的热量，能够从绝缘外框的上方和下方两端，利用金属具备的热传导性质，快速将热量排出，从而大大提高引线框架的散热效率，热传导细杆和集热槽的高度差设置，能够避免热传导细杆直接与芯片连接，使得集热槽能够具备较好的集热效率，且在热传导过程中不会影响芯片的电阻值以及电损耗；本专利技术平板通过顶部呈轴对称结构的两个滑块与电路板底部设有的下凹槽配合，且限位环外圈所形成的圆周直径与固定槽内圈所形成的圆周直径相等并且二者采用滑动配合，因为滑块顶端一侧呈斜面结构，上顶平板时，通过滑块形成的斜面结构，能够使滑块快速进入电路板的下凹槽内，且通过第二弹簧形成的弹性力，对平板达到固定的效率，因为支杆能够带动限位环通过穿孔，且准确使限位环进入固定槽内部，因为限位环内部均匀设置的四个顶块呈圆弧形块状结构且一侧呈斜面结构，所以顶块在进入固定槽内部时，利用第二弹簧形成的弹性力，使顶块紧贴在固定槽内壁，从而使封装引线框架和引线传导底框组成的引线结构能够稳定固定在电路板上，且使引线结构具备在不损伤电路板表面电路的前提上从电路板上拆除的功能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种引线框的固定装置的后视结构示意图；图2为本专利技术封装引线框架的俯视剖面结构示意图；图3为本专利技术芯片焊盘的前视剖面结构示意图；图4为本专利技术引线传导底框的俯视剖面结构示意图；图5为本专利技术框架固定架的后视结构示意图；图6为本专利技术接头的俯视结构示意图。图中：散热片-1、金属封盖-2、封装引线框架-3、绝缘外框-31、外引线金线-32、内引线金线-33、芯片焊盘-34、焊盘-34a、集热槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种引线框的固定装置，其结构包括散热片(1)、金属封盖(2)、封装引线框架(3)、引线传导底框(4)、框架固定架(5)、电路板(6)、下凹槽(7)、穿孔(8)，其特征在于：/n所述的电路板(6)上方设有封装引线框架(3)，所述的封装引线框架(3)顶部设有金属封盖(2)，所述的金属封盖(2)顶部排列有散热片(1)，所述的封装引线框架(3)底部设有引线传导底框(4)，所述的电路板(6)底部设有下凹槽(7)，所述的下凹槽(7)两侧设有穿孔(8)，所述的下凹槽(7)上设有框架固定架(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框的固定装置，其结构包括散热片(1)、金属封盖(2)、封装引线框架(3)、引线传导底框(4)、框架固定架(5)、电路板(6)、下凹槽(7)、穿孔(8)，其特征在于：
所述的电路板(6)上方设有封装引线框架(3)，所述的封装引线框架(3)顶部设有金属封盖(2)，所述的金属封盖(2)顶部排列有散热片(1)，所述的封装引线框架(3)底部设有引线传导底框(4)，所述的电路板(6)底部设有下凹槽(7)，所述的下凹槽(7)两侧设有穿孔(8)，所述的下凹槽(7)上设有框架固定架(5)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框的固定装置，其特征在于：所述的封装引线框架(3)由绝缘外框(31)、外引线金线(32)、内引线金线(33)、芯片焊盘(34)、凹槽(35)组成，所述的绝缘外框(31)顶部设有凹槽(35)，所述的凹槽(35)内部设有芯片焊盘(34)，所述的芯片焊盘(34)两侧设有内引线金线(33)，所述的绝缘外框(31)两侧设有外引线金线(32)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框的固定装置，其特征在于：所述的芯片焊盘(34)由焊盘(34a)、集热槽(34b)、热传导细杆(34c)、外接金属框(34d)组成，所述的焊盘(34a)顶部均匀分布有集热槽(34b)，所述的焊盘(34a)下方设有外接金属框(34d)，所述的外接金属框(34d)顶部设有热传导细杆(34c)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框的固定装置，其特征在于：所述的引线传导底框(4)由扣板(41)、固定横条(42)、引脚(43)、固定槽(44)、槽口(45)组成，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨月英，
申请(专利权)人：杨月英，
类型：发明
国别省市：福建;35
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