一种IC器件用半导体的引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种IC器件用半导体的引线框架，其结构包括下框、放置座、引脚、触点、连接板、安装板，放置座安装于下框上端并且相焊接，引脚贯穿于放置座侧面，触点设于引脚外侧，连接板水平安装于放置座上端并且固定连接，安装板固定于连接板上端，放置座包括外框、间隔槽、固定结构，固定结构嵌入安装于外框内侧中端并且位于同一中心线上，间隔槽环绕于固定结构外侧并且与外框为一体化结构，本发明专利技术在框内侧设置了固定结构，便于IC器件外侧的展开，进而增加与IC器件的拿取部位，方便了对IC器件的取出，减少了维修的难度；在活动结构下端设置了底架，减少了IC器件与胶水的接触量，进而减少了粘附力，方便了对IC器件的取出，使其便于进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种IC器件用半导体的引线框架
本专利技术属于半导体引线框架领域，具体涉及到一种IC器件用半导体的引线框架。
技术介绍
IC器件主要是将大量的微电子元器件组装在一起，形成一块芯片，而写一块芯片在运用到电路中，需要利用到半导体的引线框架，来将其与电路连通，而进行使用，其中通常将芯片嵌入引线框架的槽中，而防止其发生松动，但是现有技术存在以下不足：由于IC器件直接嵌入于引线框架的槽孔中并进行粘合，在引线框架故障而需要拆下IC器件时，需要对其底部的胶水进行热熔，而胶水在融化后还具有一定的粘性，由于IC器件与引线框架之间的槽孔缝隙被胶水填充，而缺少支点来将IC器件撬起，导致IC器件不易取出，造成维修的困难。以此本申请提出一种IC器件用半导体的引线框架，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种IC器件用半导体的引线框架，以解决现有技术由于IC器件直接嵌入于引线框架的槽孔中并进行粘合，在引线框架故障而需要拆下IC器件时，需要对其底部的胶水进行热熔，而胶水在融化后还具有一定的粘性，由于IC器件与引线框架之间的槽孔缝隙被胶水填充，而缺少支点来将IC器件撬起，导致I器件不易取出，造成维修的困难的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种器件用半导体的引线框架，其结构包括下框、放置座、引脚、触点、连接板、安装板，所述放置座安装于下框上端并且相焊接，所述引脚贯穿于放置座侧面并且采用电连接，所述触点设于引脚外侧并且为一体化结构，所述连接板水平安装于放置座上端并且固定连接，所述安装板固定于连接板上端并且为一体化结构；所述放置座包括外框、间隔槽、固定结构，所述固定结构嵌入安装于外框内侧中端并且位于同一中心线上，所述间隔槽环绕于固定结构外侧并且与外框为一体化结构。对本专利技术进一步地改进，所述固定结构包括活动结构、安装槽、底架、通孔，所述活动结构安装于底架外侧并且采用铰链连接，所述安装槽设于活动结构与底架之间并且为一体化结构，所述通孔贯穿于底架与安装槽相连通。对本专利技术进一步地改进，所述活动结构包括转动块、弧板、侧板、转轴，所述转动块安装于底架外侧并且采用活动连接，所述弧板设于转动块外侧并且为一体化结构，所述侧板竖直安装于弧板上端并且采用固定连接，所述转轴贯穿于转动块内侧并且与底架相连接。对本专利技术进一步地改进，所述侧板内侧设有推杆，所述推杆外侧环绕有槽口，所述槽口凹陷于底架外侧，所述推杆设有多个并且间隔分布。对本专利技术进一步地改进，所述推杆包括板体、密封块、间隔块、凸块，所述密封块设于板体右侧并且抵在间隔块内侧，所述间隔块活动连接于板体外侧并且之间设有槽口，所述凸块均匀分布于板体上端表面。对本专利技术进一步地改进，所述底架包括底板、汇流结构、导流槽、出口，所述汇流结构嵌入于底板内侧上端，所述导流槽设于汇流结构下端并且相连通，所述出口贯穿于底架内侧与导流槽相连通。对本专利技术进一步地改进，所述汇流结构包括汇流口、弧边、汇集槽，所述汇流口两侧设有弧边并且为一体化结构，所述汇集槽安装于汇流口下端并且相连通，所述汇集槽之间通过导流槽相连通。对本专利技术进一步地改进，所述汇集槽由两侧向中间倾斜汇聚，所述导流槽由两侧向中间倾斜汇聚的同时向右侧倾斜形成中空的四棱台结构。根据上述提出的技术方案，本专利技术一种IC器件用半导体的引线框架，具有如下有益效果：本专利技术在框内侧设置了固定结构，在胶水融化后，板体上端的凸块将使胶水顺着其弧面向外侧流去，来减少胶水与器件的接触面积，即可扳动活动结构，此时侧板将向外侧偏移，而下端的弧板将带动转动块绕着转轴向外侧转动，此时处于侧板侧面的推杆将从槽口被带出，板体右侧的弧面将首先接触器件底部，并随着不断的转动，而缓缓推起，即可将器件撬起并取出，便于IC器件外侧的展开，进而增加与IC器件的拿取部位，方便了对IC器件的取出，减少了维修的难度。本专利技术在活动结构下端设置了底架，胶水将在底板上融化，并向着最近的汇流口流去，而由于汇集槽向内侧汇聚，使胶水向下滑落并进入到导流槽内侧，而在内侧随着其斜面向下滑动，进而汇聚至出口，并被送出，此时底板内侧的胶水减少，即可扳动活动结构而开启器件的侧面，进行取出器件，减少了IC器件与胶水的接触量，进而减少了粘附力，方便了对IC器件的取出，使其便于进行维修。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种IC器件用半导体的引线框架的结构示意图；图2为本专利技术放置座的结构示意图；图3为本专利技术固定结构的结构示意图；图4为本专利技术活动结构的结构示意图；图5为本专利技术推杆的结构示意图；图6为本专利技术底架的结构示意图；图7为本专利技术汇流结构的俯视结构示意图。图中：下框-1、放置座-2、引脚-3、触点-4、连接板-5、安装板-6、外框-21、间隔槽-22、固定结构-23、活动结构-231、安装槽-232、底架-233、通孔-234、转动块-31a、弧板-31b、侧板-31c、转轴-31d、推杆-c1、槽口-c2、板体-c11、密封块-c12、间隔块-c13、凸块-c14、底板-33a、汇流结构-33b、导流槽-33c、出口-33d、汇流口-b1、弧边-b2、汇集槽-b3。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一：请参阅图1-图5，本专利技术具体实施例如下：其结构包括下框1、放置座2、引脚3、触点4、连接板5、安装板6，所述放置座2安装于下框1上端并且相焊接，所述引脚3贯穿于放置座2侧面并且采用电连接，所述触点4设于引脚3外侧并且为一体化结构，所述连接板5水平安装于放置座2上端并且固定连接，所述安装板6固定于连接板5上端并且为一体化结构；所述放置座2包括外框21、间隔槽22、固定结构23，所述固定结构23嵌入安装于外框21内侧中端并且位于同一中心线上，所述间隔槽22环绕于固定结构23外侧并且与外框21为一体化结构。参阅图3，所述固定结构23包括活动结构231、安装槽232、底架233、通孔234，所述活动结构231安装于底架233外侧并且采用铰链连接，所述安装槽232设于活动结构231与底架233之间并且为一体化结构，所述通孔234贯穿于底架233与安装槽232相连通，在IC器件拆开时，可在对内侧的胶水融化后，展开活动结构231，来便于取出IC器件。参阅图4，所述活动结构231包括转动块31a、弧板31b、侧板31c、转轴31d，所述转动块31a安装于底架233外侧并且采用活动连接，所述弧板31b设于转动块31a外侧并且为一体化结构，所述侧板31c竖直安装于弧板31b上端并且采用固定连接，所述转轴31d贯穿于转动块31a内侧并且与底架233相连接，在胶水融化时，可扳动侧板31c，转动块31a将绕着转轴31d旋转，而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC器件用半导体的引线框架，其结构包括下框(1)、放置座(2)、引脚(3)、触点(4)、连接板(5)、安装板(6)，所述放置座(2)安装于下框(1)上端，所述引脚(3)贯穿于放置座(2)侧面，所述触点(4)设于引脚(3)外侧，所述连接板(5)水平安装于放置座(2)上端，所述安装板(6)固定于连接板(5)上端；其特征在于：/n所述放置座(2)包括外框(21)、间隔槽(22)、固定结构(23)，所述固定结构(23)嵌入安装于外框(21)内侧中端，所述间隔槽(22)环绕于固定结构(23)外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC器件用半导体的引线框架，其结构包括下框(1)、放置座(2)、引脚(3)、触点(4)、连接板(5)、安装板(6)，所述放置座(2)安装于下框(1)上端，所述引脚(3)贯穿于放置座(2)侧面，所述触点(4)设于引脚(3)外侧，所述连接板(5)水平安装于放置座(2)上端，所述安装板(6)固定于连接板(5)上端；其特征在于：
所述放置座(2)包括外框(21)、间隔槽(22)、固定结构(23)，所述固定结构(23)嵌入安装于外框(21)内侧中端，所述间隔槽(22)环绕于固定结构(23)外侧。


2.根据权利要求1所述的一种IC器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述固定结构(23)包括活动结构(231)、安装槽(232)、底架(233)、通孔(234)，所述活动结构(231)安装于底架(233)外侧，所述安装槽(232)设于活动结构(231)与底架(233)之间，所述通孔(234)贯穿于底架(233)。


3.根据权利要求2所述的一种IC器件用半导体的引线框架，其特征在于：所述活动结构(231)包括转动块(31a)、弧板(31b)、侧板(31c)、转轴(31d)，所述转动块(31a)安装于底架(233)外侧，所述弧板(31b)设于转动块(31a)外侧，所述侧板(31c)竖直安装于弧板(31b)上端，所述转轴(31d)贯穿于转动块(31a)内侧。


4.根据权利要求3所述的一种IC器件用半导体的引...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶家虎，
申请(专利权)人：饶家虎，
类型：发明
国别省市：上海;31