一种半导体器件加工设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置、活动机架、上珩板、封装机头、扣接片、电源线、机台，伺贴承接装置活动安装在机台上，电源线与封装机头电连接，上珩板与活动机架相焊接，封装机头通过扣接片固定安装在上珩板上，本发明专利技术能够通过机台内部的小功率抽吸机在持续对抽吸管保压时，能够在伺贴承接装置旋转的过程中，将泄口阻挡，并将错位通孔与分流管接通，可以令其在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，对产生的拖拉力产生抗拒和平衡，从而降低封装不完全半导体元器件的产出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件加工设备
本专利技术属于半导体领域，更具体地说，特别涉及一种半导体器件加工设备。
技术介绍
半导体器件在加工过程中需要对其进行封装，由于单个半导体元器件体积偏小，一般半导体元器件会采用多个器件组合进而形成半导体组合元器件单片，通过形成单片的形式能够更好的对整体的半导体元器件进行加工，半导体器件加工设备主要针对于半导体组成的组合单片进行封装加工操作。基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种半导体器件加工设备主要存在以下不足，比如：半导体器件在组合后的加工过程中，由于其由于对其进行封装时，会半导体器件产生一定的压力，并且在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，会产生一定的拖拉力，从而直接作用到整个单片，容易令其产生偏移，进而影响到原程序中封装头对于目标元器件的定位封装步骤，导致半导体元器件出现封装不完全的情况。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体器件加工设备，以解决现有半导体器件在组合后的加工过程中，由于其由于对其进行封装时，会半导体器件产生一定的压力，并且在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置(1)、活动机架(2)、上珩板(3)、封装机头(4)、扣接片(5)、电源线(6)、机台(7)，其特征在于：/n所述伺贴承接装置(1)活动安装在机台(7)上，所述电源线(6)与封装机头(4)电连接，所述上珩板(3)与活动机架(2)相焊接，所述封装机头(4)通过扣接片(5)固定安装在上珩板(3)上，所述活动机架(2)嵌入安装在机台(7)侧面；/n所述伺贴承接伺贴装置(1)包括延引环(11)、风槽口(12)、放置板(13)、抽吸管(14)、伺贴盘(15)，所述延引环(11)嵌入安装在风槽口(12)内部，所述放置板(13)与风槽口(12)为一体化结构，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置(1)、活动机架(2)、上珩板(3)、封装机头(4)、扣接片(5)、电源线(6)、机台(7)，其特征在于：
所述伺贴承接装置(1)活动安装在机台(7)上，所述电源线(6)与封装机头(4)电连接，所述上珩板(3)与活动机架(2)相焊接，所述封装机头(4)通过扣接片(5)固定安装在上珩板(3)上，所述活动机架(2)嵌入安装在机台(7)侧面；
所述伺贴承接伺贴装置(1)包括延引环(11)、风槽口(12)、放置板(13)、抽吸管(14)、伺贴盘(15)，所述延引环(11)嵌入安装在风槽口(12)内部，所述放置板(13)与风槽口(12)为一体化结构，所述抽吸管(14)嵌入安装在放置板(13)内部，所述伺贴盘(15)设于放置板(13)内部中间位置。


2.如根据权利要求1所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述延引环(11)包括侧嵌环片(111)、胶环(112)、内环槽(113)，所述胶环(112)内部上方设有内环槽(113)，所述侧嵌环片(111)与胶环(112)为一体化结构。


3.如根据权利要求1所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述伺贴盘(15)包括泄口(a1)、分流管(a2)、错位通孔(a3)、交流扣片(a4)、贴盘(a5)，所述泄口(a1)与贴盘(a5)为一体化结构，所述分流管(a2...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶家虎，
申请(专利权)人：饶家虎，
类型：发明
国别省市：上海;31