【技术实现步骤摘要】
经图案化载体晶片以及其制作及使用方法
本专利技术一般来说涉及半导体装置，且更特定来说涉及经图案化载体晶片以及在半导体装置制造及测试中使用所述经图案化载体晶片的方法。
技术介绍
在半导体装置的制造之后，可在探测操作中测试所述半导体装置的功能性，其中在半导体装置与测试设备之间进行暂时电连接。在自动化工艺中对大量半导体装置执行这些探测操作可存在若干个挑战。一个此挑战涉及将半导体装置自动化放置到适合供由测试设备使用的布置中，且另一挑战涉及在探测操作期间防止半导体装置失去对准(即，防止所述半导体装置移动)，此可防止在完成探测操作之后自动化拾取半导体装置来进行进一步处理。
技术实现思路
根据本申请案的一个方面，提供一种设备。所述设备包括：晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面；其中所述第二表面包含多个凹部，每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，每一凹部经构造以接纳半导体装置，每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。根据本申请案...
【技术保护点】
1.一种设备，其包括：/n晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面；其中所述第二表面包含多个凹部，每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，每一凹部经构造以接纳半导体装置，每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。/n
【技术特征摘要】
20181231 US 16/237,2201.一种设备，其包括：
晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面；其中所述第二表面包含多个凹部，每一凹部包含多个侧壁以及下部表面，每一凹部经构造以接纳半导体装置，每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括安置于所述多个凹部中的每一者中的可脱粘粘合剂，所述可脱粘粘合剂经构造以将对应半导体裸片粘合到所述下部表面。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述可脱粘粘合剂包括激光可脱粘粘合剂。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片为玻璃晶片。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片为硅晶片。
6.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片包含其中形成有所述凹部的经图案化介电材料层。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述凹部形成于所述晶片的块体材料中。
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述晶片包含一或多个经图案化对准标记。
9.一种测试半导体装置的方法，其包括：
提供包含凹部的经图案化载体晶片，所述凹部具有与所述半导体装置对应的形状；
将所述半导体装置安置于所述凹部中；
对所述半导体装置执行探测操作。
10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括：
在将所述半导体装置安置于所述凹部中之前将可脱粘粘合剂安置于所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。