温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请案涉及经图案化载体晶片以及其制作及使用方法。提供一种设备，其包括：晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第二表面包含多个凹部。每一凹部包含多个侧壁以及下部表面且经构造以接纳半导体装置。每一凹部的所述多个侧壁经构造...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。