晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法，晶圆定位校准装置包括：承载台、图像采集装置、晶圆传送装置和控制装置，图像采集装置用于采集晶圆位于承载台的实际位置图像；控制装置与图像采集装置和晶圆传送装置相连，控制装置内存储有晶圆位于第一基准位置的基准图像，控制装置获取图像采集装置采集的实际位置图像，并将实际位置图像与基准图像对比分析，以获取实际位置与基准图像的偏差数据，并根据偏差数据调节机械手臂以使晶圆落在第二基准位置。根据本发明专利技术实施例的晶圆定位校准装置，结构简单，稳定性好，耗能少，具备高速、精准、系统化数据管理等优点。

【技术实现步骤摘要】
晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法
本专利技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法。
技术介绍
半导体加工过程涉及多种工艺，每种工艺需要用到不同的设备，很多工艺都需要预先获得晶圆准确的位置状态，现有技术中，作为半导体设备的关键部位之一的晶圆对准装置，通常采用光学传感器系统(光源+感光传感器)配合转台旋转的方法来获得晶圆的边缘的缺口(notch)信息，实现晶圆对准。但是，由于缺口标记自身结构的问题，对于缺口标记的位置确定存在着极大的精度偏差，而且在获取晶圆缺口过程中转台必须转动一周或者多周，效率较低，机械装置可靠性也是不稳定因素，因此晶圆对准装置的工作性能直接影响半导体工艺的精度和效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆定位校准装置，耗时少、可靠性高且提高定位精确度，并能够对晶圆位置进行系统化数据分析和检测。根据本专利技术实施例的晶圆定位校准装置，包括：承载台，所述承载台用于承载晶圆，所述承载台具有放置晶圆的第一基准位置；图像采集装置，所述图像采集装置用于采集晶圆位于所述承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆定位校准装置，其特征在于，包括：/n承载台，所述承载台用于承载晶圆，所述承载台具有放置晶圆的第一基准位置；/n图像采集装置，所述图像采集装置用于采集晶圆位于所述承载台的实际位置图像；/n晶圆传送装置，所述晶圆传送装置设有可调节的机械手臂，所述机械手臂用于夹取和移送晶圆，其中所述机械手臂具有适于放置晶圆的托盘，所述托盘具有第二基准位置；/n控制装置，所述控制装置与所述图像采集装置和所述晶圆传送装置相连，所述控制装置内存储有晶圆位于所述第一基准位置的基准图像，所述控制装置获取所述图像采集装置采集的所述实际位置图像，并将所述实际位置图像与所述基准图像对比分析，以获取所述实际位置图像与所述...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位校准装置，其特征在于，包括：
承载台，所述承载台用于承载晶圆，所述承载台具有放置晶圆的第一基准位置；
图像采集装置，所述图像采集装置用于采集晶圆位于所述承载台的实际位置图像；
晶圆传送装置，所述晶圆传送装置设有可调节的机械手臂，所述机械手臂用于夹取和移送晶圆，其中所述机械手臂具有适于放置晶圆的托盘，所述托盘具有第二基准位置；
控制装置，所述控制装置与所述图像采集装置和所述晶圆传送装置相连，所述控制装置内存储有晶圆位于所述第一基准位置的基准图像，所述控制装置获取所述图像采集装置采集的所述实际位置图像，并将所述实际位置图像与所述基准图像对比分析，以获取所述实际位置图像与所述基准图像的偏差数据，并根据所述偏差数据调节所述机械手臂以使晶圆落在所述第二基准位置。


2.根据权利要求1所述的晶圆定位校准装置，其特征在于，还包括用于为所述图像采集装置采集晶圆的所述实际位置图像时补光的补光装置，所述补光装置设在所述承载台的上方以向所述承载台上的晶圆进行光照。


3.根据权利要求1所述的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述图像采集装置为多个，多个所述图像采集装置设在相对所述承载台的不同位置处以从不同角度采集置于所述承载台的晶圆的所述实际位置图像。


4.根据权利要求3所述的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述图像采集装置为两个，两个所述图像采集装置分别设在所述承载台的轴向的一侧和所述承载台的径向的一侧。


5.根据权利要求4所述的晶圆定位校准装置，其特征在于，所述两个图像采集装置为第一图像采集装置和第二图像采集装置，所述第一图像采集装置的摄像头与所校准述承载台的上表面正对设置，以采集晶圆的正面或背面图像，所述第二图像采集设在所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31