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本发明提供一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置、活动机架、上珩板、封装机头、扣接片、电源线、机台，伺贴承接装置活动安装在机台上，电源线与封装机头电连接，上珩板与活动机架相焊接，封装机头通过扣接片固定安装在上珩板上，本发明能够通过机...
该专利属于饶家虎所有，仅供学习研究参考，未经过饶家虎授权不得商用。

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