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本发明公开了一种IC器件用半导体的引线框架，其结构包括下框、放置座、引脚、触点、连接板、安装板，放置座安装于下框上端并且相焊接，引脚贯穿于放置座侧面，触点设于引脚外侧，连接板水平安装于放置座上端并且固定连接，安装板固定于连接板上端，放置座包...
该专利属于饶家虎所有，仅供学习研究参考，未经过饶家虎授权不得商用。

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