一种半导体封装件处理结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架,本发明专利技术具有的效果：封装固定结构焊接固定在电路板上，封装活动结构活动安装在封装固定结构顶部，且芯片置于封装活动结构内部，通过封装活动结构和封装固定结构的结构设置，能够在不从电路板上拆卸引脚的情况下，对芯片进行更换或者维修，避免引脚在插拔过程中损坏，通过形成的陶瓷封装结构，能够高效吸收并排出芯片的热量，高效利用空气和电路板作为热量传导介质，对芯片进行降温散热，提高芯片的运行效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件处理结构
本专利技术涉及半导体封装件领域，尤其是涉及到一种半导体封装件处理结构。
技术介绍
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个,采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,由于其DIP封装的封装面积和厚度比较大，引脚在插拔过程中容易被损坏，且大部分的DIP封装芯片都是使用热固性树脂塑胶进行封装，容易积尘，散热效果差，因此需要研制一种半导体封装件处理结构，以此来解决由于其DIP封装的封装面积和厚度比较大，引脚在插拔过程中容易被损坏，且大部分的DIP封装芯片都是使用热固性树脂塑胶进行封装，容易积尘，散热效果差的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架，所述的限位底架顶部设有电路板，所述的电路板和限位底架活动连接，所述的限位底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构(1)、封装固定结构(2)、电路板(3)、固定接头(4)、限位底架(5)，其特征在于：/n所述的限位底架(5)顶部设有电路板(3)，所述的限位底架(5)顶部四个角上设有固定接头(4)，所述的限位底架(5)通过固定接头(4)与电路板(3)连接，所述的电路板(3)顶部设有封装固定结构(2)，所述的封装固定结构(2)和电路板(3)相焊接，所述的封装固定结构(2)顶部设有封装活动结构(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构(1)、封装固定结构(2)、电路板(3)、固定接头(4)、限位底架(5)，其特征在于：
所述的限位底架(5)顶部设有电路板(3)，所述的限位底架(5)顶部四个角上设有固定接头(4)，所述的限位底架(5)通过固定接头(4)与电路板(3)连接，所述的电路板(3)顶部设有封装固定结构(2)，所述的封装固定结构(2)和电路板(3)相焊接，所述的封装固定结构(2)顶部设有封装活动结构(1)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件处理结构，其特征在于：所述的封装活动结构(1)包括有芯片(11)、上封装罩(12)、导电接线(13)、侧边活动轨(14)、下封装罩(15)，所述的芯片(11)上下两端设有上封装罩(12)和下封装罩(15)，所述的芯片(11)两侧设有侧边活动轨(14)，所述的侧边活动轨(14)后端设有导电接线(13)，所述的侧边活动轨(14)通过导电接线(13)与芯片(11)连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装件处理结构，其特征在于：所述的上封装罩(12)包括有气孔(12a)、封装侧边条(12b)、封装盖(12c)、芯片框(12d)，所述的封装盖(12c)底部中心位置设有芯片框(12d)，所述的芯片框(12d)两侧均匀分布有气孔(12a)，所述的封装盖(12c)两侧均设有封装侧边条(12b)。


4.根据权利要求2所述的一种半导体封装件处理结构，其特征在于：所述的侧边活动轨(14)包括导电轨(14a)、弹性橡胶柱(14b)、导电弹簧侧片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨月英，
申请(专利权)人：杨月英，
类型：发明
国别省市：福建;35