【技术实现步骤摘要】
芯片封装工艺及封装芯片
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种芯片封装工艺及封装芯片。
技术介绍
传统层叠封装技术(PackageonPackage)生产的叠型集成封装芯片，将芯片贴附在基板上之后，进行塑封，然后再在塑封层上设置基板转接板，在基板转接板上再重新贴置芯片，以实现上下垂直方向上多个芯片的集成封装结构，这样充分利用了垂直空间，不可避免的，封装体厚度会有所增大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种芯片封装工艺及封装芯片，旨在改善现有的集成封装芯片厚度大的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的芯片封装工艺，包括如下步骤：提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露；将所述第二芯片贴置于所述第一芯片背向所述基板的一侧。可选地，所述对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向...
【技术保护点】
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；/n于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；/n对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露；/n将所述第二芯片贴置于所述第一芯片背向所述基板的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；
于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；
对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露；
将所述第二芯片贴置于所述第一芯片背向所述基板的一侧。
2.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露的步骤包括：
研磨所述塑封层背向所述基板的一侧，以使研磨后的所述第一芯片背向所述基板的一侧表面与所述塑封层背向所述基板的一侧表面在同一平面上，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露。
3.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露的步骤包括：
研磨与所述第一芯片所在位置相对应的所述塑封层，将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露。
4.如权利要求1至3任一项所述的芯片封装工艺，其特征在于，在执行将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露的步骤之后，所述芯片封装工艺还包括：
刻蚀所述第一芯片背向所述基板的一侧，以使研磨后的所述第一芯片背向所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离小于所述塑封层背向所述基板的一侧表面与所述基板之间的距离。
5.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，在执行对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露的步骤之后，所述芯片封装工艺还包括：
于所述塑封层背向所述基板的一侧形成电路层，所述基板通过打线芯片与所述电路层电连接，所述第二芯片通过焊线与所述电路层电连接。
6.如权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述于所述塑封层背向所述基板的一侧形成电路层的步骤包括：
于所述塑封层背向所述基板的一侧形成种子层；以及
于所述塑封层背向所述基板的一侧形成所述电路层。
7.如权利要求6所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述塑封层为有机金属复合物改性塑封料，通过激光照射使所述塑封层背向所述基板的一侧活化形成所述种子层。
8.如权利要求7所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：于上家，陈建超，詹新明，胡光华，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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