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本发明公开一种芯片封装工艺及封装芯片，其中，所述芯片封装工艺包括如下步骤：提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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