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本发明公开了一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架,本发明具有的效果：封装固定结构焊接固定在电路板上，封装活动结构活动安装在封装固定结构顶部，且芯片置于封装活动结构内部，通过封装活动结构和...
该专利属于杨月英所有，仅供学习研究参考，未经过杨月英授权不得商用。

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