一种封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一芯片结构；第二芯片结构，倒装连接在所述第一芯片结构上，所述第二芯片结构的尺寸小于所述第一芯片结构的尺寸；电路板，与所述第一芯片结构互连，且所述电路板与所述第二芯片结构连接在所述第一芯片结构的同一面上，所述电路板上设有用于与待连接件连接的连接器。第二芯片结构只占用第一芯片结构的一部分面积，第一芯片结构上其它部分可用于与电路板连接，第一芯片结构只占用电路板较小的面积，从而可减少电路板的面积，从而可降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种封装结构及封装方法。
技术介绍
对于一些由芯片互连组成的硅系统模块，硅系统模块一般通过两种方式与与下一级别系统互连。一种方式为将两个芯片平铺在一个封装基板的同一面上，两个芯片分别和封装基板连接，封装基板的另一面和下一级别系统互连，该种方式下，需要封装基板的尺寸较大，而封装基板的成本通常比较高，因此封装成本较高。另一种方式为两个芯片叠加连接在一起后，在一个芯片上加工TSV、以及与下一级别系统相连的凸点，加工TSV的成本较高，并且对凸点的尺寸、芯片之间的间距要求较高。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的硅系统模块与下一级别系统互连成本较高的缺陷，从而提供一种可降低成本的封装结构及封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种封装结构，包括：第一芯片结构；第二芯片结构，倒装连接在所述第一芯片结构上，所述第二芯片结构的尺寸小于所述第一芯片结构的尺寸；电路板，与所述第一芯片结构互连，且所述电路板与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n第一芯片结构(1)；/n第二芯片结构(2)，倒装连接在所述第一芯片结构(1)上，所述第二芯片结构(2)的尺寸小于所述第一芯片结构(1)的尺寸；/n电路板，与所述第一芯片结构(1)互连，且所述电路板与所述第二芯片结构(2)连接在所述第一芯片结构(1)的同一面上，所述电路板上设有用于与待连接件连接的连接器(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一芯片结构(1)；
第二芯片结构(2)，倒装连接在所述第一芯片结构(1)上，所述第二芯片结构(2)的尺寸小于所述第一芯片结构(1)的尺寸；
电路板，与所述第一芯片结构(1)互连，且所述电路板与所述第二芯片结构(2)连接在所述第一芯片结构(1)的同一面上，所述电路板上设有用于与待连接件连接的连接器(4)。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片结构(2)连接在所述第一芯片结构(1)的靠近一个端部的位置处。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片结构(2)的一个端部与所述第一芯片结构(1)的一个端部平齐。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片结构(1)上设有多个焊垫(6)和/或凸点(7)，所述第二芯片结构(2)上设有若干适于与所述焊垫(6)或所述凸点(7)配合电连接的焊垫(6)或凸点(7)。


5.根据权利要求4所述的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：金国庆，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32