一种高散热扇出型封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种高散热扇出型封装结构，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。本发明专利技术的高散热扇出型封装结构为芯片扇出封装结构的高密度互连提供了平台，同时大幅提高芯片封装结构的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热扇出型封装结构及封装方法
本专利技术涉及封装结构
，具体涉及一种高散热扇出型封装结构及封装方法。
技术介绍
随着电子产品高性能化和集成化的潮流，芯片向密度更高、速度更快、成本更低等方向发展，功率电子也逐渐采用先进的封装技术，如晶圆级封装或嵌入式封装。宽禁带半导体电力电子器件近年来不断获得技术的突破，具备广泛的市场应用前景。这类器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度等优势，在新能源发电、电动汽车、充电桩、电力转换及管理系统和工业电机领域等已展现出其巨大的应用潜力。因芯片的功率提高产生了大量的热，高温条件下对封装的结构、材料和散热等方面提出了挑战，封装结构散热可以采用在塑封后的芯片背面粘贴散热器，这对高功率下的芯片散热有一定作用，但散热效果有限；陶瓷材料由于其在热、电、机械特性等方面极为稳定，被用做集成电路芯片封装。传统的方法是将芯片放置在已载有引脚架或后膜金属导线的陶瓷基板孔洞中，完成芯片与引脚或后膜金属键合点之间的电路互连，再将另一片陶瓷或金属封盖以玻璃、锡合金焊料将其与基板密封粘接而完成。然而随着芯片及功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热扇出型封装结构，其特征在于，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热扇出型封装结构，其特征在于，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。


2.根据权利要求1所述的高散热扇出型封装结构，其特征在于，所述散热模块为具有热沉形状的石墨烯散热板。


3.根据权利要求2所述的高散热扇出型封装结构，其特征在于，所述石墨烯载板以及石墨烯散热板均由石墨烯或其复合材料制成。


4.根据权利要求3所述的高散热扇出型封装结构，其特征在于，所述石墨烯载板的微观原子层沿其垂直方向进行布置。


5.根据权利要求4所述的高散热扇出型封装结构，其特征在于，所述石墨烯散热板包括底层石墨烯原子层和上层石墨烯原子层，所述底层石墨烯原子层沿平行于所述石墨烯载板的方向进行布置，所述上层石墨烯原子层垂直行于所述石墨烯载板的方向进行布置。


6.一种基于权利要求5所述的高散热扇出型封装结构的高散热扇出型封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在具有通...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，杨冠南，徐广东，张昱，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44