【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片
本技术涉及集成电路
，具体涉及一种QFN封装芯片。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，QFN封装是表面贴装型封装之一。QFN封装具有体积小、重量轻、和优秀的电性能和热性能等特点，这种封装特别适对尺寸、重量和性能都有要求的DC-DC电源。现有技术中，在制作QFN芯片时，需要先制作QFN芯片的引线框架，所述QFN芯片的引线框架如图1所示，然后再在所述引线框架表贴焊接器件，此时，所述QFN芯片的结构如图2a和图2b所示，其中图2a为俯视图，图2b为主视图，然后再进行注塑封装，注塑封装后的QFN芯片的结构如图3a和图3b所示，图3a为俯视图，图3b为主视图，最后，将所述QFN芯片分板成单个芯片，其成品结构如图4a、图4b和图4c所示，其中，所述图4a为单个芯片的俯视图，图4b为单个芯片的主视图，图4c为单个芯片的仰视图。申请人经研究发现，现有的QFN芯片的封装过程存在如下缺点：①、制作引线框架需要开发高精度的冲压或蚀刻模具，...
【技术保护点】
1.一种QFN封装芯片，其特征在于，包括：/nPCB板；/n表贴在所述PCB板上的电子元器件；/n金属外壳，所述金属外壳为开口结构，用于包覆所述电子元器件，所述金属外壳的开口位置与所述PCB板之间固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片，其特征在于，包括：
PCB板；
表贴在所述PCB板上的电子元器件；
金属外壳，所述金属外壳为开口结构，用于包覆所述电子元器件，所述金属外壳的开口位置与所述PCB板之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的QFN封装芯片，其特征在于，所述金属外壳的材质为铝、铜合金或钢材质。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：向涛，曾伟志，刘孝臣，
申请(专利权)人：深圳市雷能混合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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