陶瓷芯片组件制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷芯片组件，该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘，包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度形成为不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷芯片组件，尤其涉及在外部环境经济、可靠地绝缘暴露于外部的金属引线的陶瓷芯片组件。特别是，涉及在外部环境经济、可靠地保护内部的陶瓷芯片的技术。
技术介绍
作为将具备热敏电阻、磁性体或者压电体等半导体的电气性能的陶瓷芯片或者具备电容等介电体的电气性能的陶瓷芯片安装于印刷电路基板(PCB)的方法之一，具有如下方法。即，在陶瓷芯片的电极焊接金属的引线(lead wire)或者金属引线框架(lead frame)，之后在陶瓷芯片和引线或引线框架的连接部位形成绝缘包封材料，然后在暴露于外部的引线或者引线框架上套上热缩管等，以制造出对除了引线或者引线框架的一端的部位实施电气绝缘的陶瓷芯片组件(ceramic chip assembly)，之后在印刷电路基板的导电图案锡焊没有实施绝缘的引线或引线框架的一端，由此电气性地及结构性地连接陶瓷芯片和印刷电路基板。而且，还有在这些暴露于陶瓷芯片组件外部的引线两端通过焊接 (soldering)或熔接(welding)而电气连接对向的电线(wire)的方法。这种陶瓷芯片应容易地电气性及结构性地连接于印刷电路基板，且应轻薄短小， 还应具有应对外部环境变化的可靠性和低廉的价格。而且，绝缘包封材料应在外部环境中可靠地密封及保护内部的陶瓷芯片和引线。并且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的引线应可靠地被绝缘体绝缘。而且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的引线应尽可能地使厚度薄且具有柔软性，同时应较经济性地被绝缘。并且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的被绝缘的引线应被绝缘为弯曲时不发生裂纹。图1示出现有的陶瓷芯片组件，图2为图1的沿2-2’线剖开的剖面图。参照图1，陶瓷芯片组件1中，圆形的金属引线20在通过锡焊焊接于陶瓷芯片10 的状态下，例如由环氧树脂或玻璃等绝缘包封材料40被实施绝缘处理。在此，由于图1是侧剖面图，因而仅示出一个金属引线20，但实际上连接有一对引线。引线20从连接到陶瓷芯片10的部位延伸而暴露于绝缘包封材料40的外部，暴露的部分套入例如PVC管、聚酰亚胺管或铁氟龙管等绝缘管30中选择的其中一个。如此，由于没有形成绝缘包封材料40，因此暴露于外部的引线20部分通过绝缘管 30实施电气保护。在此，若暴露于外部的引线20的长度较长，则对暴露于外部的引线20部分进行绝缘处理的方法非常重要。例如，当对暴露于外部的引线20没有实施可靠的绝缘处理时，陶瓷芯片组件将会与相邻的对象物之间形成不必要的电气接触而引发问题，或者外部的湿气或水分顺着暴露于外部的引线20甚至渗入到陶瓷芯片10而引发问题。特别是， 如同热敏电阻一样具有半导体的电气性能的陶瓷芯片10其电气性能由于湿气及水而发生变化，因此为阻止湿气或水顺着引线20流入陶瓷芯片10，应可靠地实施对暴露于外部的引线20的绝缘处理。另外，参照图2，由于引线20插入到内径大于金属引线20的外径的绝缘管30，因此绝缘管30与引线20之间产生空间32，导致结合较松，由此绝缘管30无法定位于引线20 的预定部位，因此使之后工艺的作业性差，具有需增加另外的追加工艺的缺点。图2中，为便于说明，示出引线20位于空间32的中央，但在实际中，通常引线20在空间32内偏向一侧。而且，由于引线20与绝缘管30之间形成空间32，因此外部的水或湿气可通过引线 20传递到陶瓷芯片10。而且，由于是在引线20上套上具有预定外径的绝缘 管30，因此难以实现自动化， 具有制造成本高的缺点。并且，由于绝缘管30的厚度比较厚，因此具有不适用于需要薄的厚度的陶瓷芯片组件的缺点。而且，还具有外部的湿气或水顺着绝缘包封材料40和引线20接触的边界线部位而渗入的缺点。作为另一种现有技术，具有以下方法。即，作为对暴露于金属引线20的局部实施绝缘的方法，具有对内径较大于引线20的外径的热缩管插上引线20之后，利用热量收缩热缩管的方法。但是，若使用该方法，则需要利用热量使热缩管收缩，因此难以实现自动化，具有使制造成本上升的缺点。而且，由于引线20和热缩管之间形成空间32，因此外部的水或湿气有可能通过引线20传递到陶瓷芯片10。并且，由于热缩管的厚度较厚，因此具有不适用于需要薄的厚度的陶瓷芯片组件的缺点。而且，还具有外部的湿气或水顺着绝缘包封材料40和引线20接触的边界线部位而渗入的缺点。作为又一种现有技术，如图3a和图3b所示，具有如下的陶瓷芯片组件3、4。S卩，在除了金属引线20的两端21、22之外的整个引线20上形成薄的绝缘聚合物涂覆层50。这种产品通过如下方式制造。即，在具有以预定厚度于引线20上连续形成薄的绝缘聚合物涂覆层50的结构的绝缘线(insulation wire)，例如漆包线(enamel wire)，利用热去除形成于其两端21、22的绝缘聚合物涂覆层50之后，对一端22通过电气性粘接手段，例如锡焊来连接陶瓷芯片10，然后由绝缘包封材料40包裹其上部。但是，若要制作这种结构的陶瓷芯片组件3、4，则应以预定的长度切断引线20上以均勻的厚度连续形成绝缘聚合物涂覆层50的漆包线之后，清除被切断的漆包线两端的绝缘聚合物涂覆层50，然后将陶瓷芯片10手动焊接于经清除绝缘聚合物涂覆层50的引线 20的一端22，并在其上面形成绝缘包封材料40。因此，难以实现自动化，具有价格昂贵，且无法保证均一的品质的缺点。而且，还具有外部的湿气或水顺着绝缘包封材料40和引线20接触的边界62而渗入的缺点。而且，还具有无法追加保护绝缘包封材料40本身的缺点。
技术实现思路
本专利技术 是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种陶瓷芯片组件，该陶瓷芯片组件使暴露于外部的金属引线和绝缘包封材料之间的缝隙最小化。本专利技术的另一目的在于提供一种形成有厚度薄且柔软性好的绝缘聚合物涂覆层的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的还在于提供一种紧密性好，因此外部的水或湿气难以渗透到陶瓷芯片或引线的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的还在于提供一种追加保护绝缘包封材料本身的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的还在于提供一种即使在暴露于外部的金属引线的长度较长时生产性也好的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的还在于提供一种在张开两个金属引线时，对于陶瓷裸片的影响较小的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的还在于提供一种通过载带连续卷带而供应，因此自动化容易且生产性好的陶瓷芯片组件。本专利技术的另一目的在于提供一种可靠地收容于金属罐内部的陶瓷芯片组件。所述目的通过以下的陶瓷芯片组件实现，S卩，包括陶瓷基底，具有电气特性；夕卜部电极，分别形成于所述陶瓷基底的成对而对向的面；单芯的金属引线，一端通过导电性粘接单元分别电气性及结构性地连接于所述外部电极中的每一个；绝缘包封材料，密封所述陶瓷基底、外部电极以及所述金属引线的一端，以使所述金属引线的另一端暴露于外部；以及绝缘聚合物涂覆层，经由所述绝缘包封材料和从所述绝缘包封材料暴露的所述金属引线的局部而连续形成，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡(deeping)所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷芯片组件，其特征在于包括：陶瓷基底，具有电气特性；外部电极，分别形成于所述陶瓷基底的成对而对向的面；单芯的金属引线，一端通过导电性粘接单元分别电气性及结构性地连接于所述外部电极中的每一个；绝缘包封材料，密封所述陶瓷基底、外部电极以及所述金属引线的一端，以使所述金属引线的另一端暴露于外部；以及绝缘聚合物涂覆层，经由所述绝缘包封材料和从所述绝缘包封材料暴露的所述金属引线的局部而连续形成，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，李承珍，朴起汉，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，金善基，
类型：发明
国别省市：KR