温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种陶瓷芯片组件，该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘，包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料...
该专利属于卓英社有限公司;金善基所有，仅供学习研究参考，未经过卓英社有限公司;金善基授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。