芯片型陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，涉及在外部电极的配设方式上具有特征的。
技术介绍
作为本专利技术所关联的陶瓷电子部件，例如有记载在日本特开平11-219849号公报(专利文献I)中的部件。该陶瓷电子部件具备:长方体形状的陶瓷坯体、在陶瓷坯体的内部隔着陶瓷层以相互对置的方式加以配设的多个内部电极、以与规定的内部电极电连接的方式形成于陶瓷坯体的端面上的一对外部电极。而且，外部电极具备:通过对含有金属粉末、玻璃粉末、有机粘合剂和有机溶剂的导电性糊料进行烧成而形成的下层电极、形成于该下层电极上的使含有金属粉末、热固化性树脂和有机溶剂的导电性糊料发生热固化而成的上层电极。另外，外部电极是以从部件主体的各端面蔓延至侧面的一部分的方式而形成的。而且，就该陶瓷电子部件而言，记载了:外部电极按照不仅上层电极整面地覆盖下层电极而且上层电极越过下层电极的边缘部而延伸至陶瓷坯体的侧面的方式而形成。需说明的是，在专利文献I中，优选上层电极以经由下层电极的边缘部再延长0.05mm以上的方式而形成。这是由于在对外部电极从外部施加过度的应力时，在上层中将其吸收，而防止在部件主体的端部的外周中所产生的裂缝等，若超越边缘部的长度不足0.05_，则裂缝等破损变得显著。另外，在日本特开2008-71926号公报(专利文献2)中，公开了一种陶瓷电子部件，其具备:由陶瓷形成的长方体状的陶瓷坯体(部件主体)、形成于陶瓷坯体的内部的内部电极、和以从陶瓷坯体的端面蔓延至侧面的方式而形成且与上述内部电极导通的外部电极，其中，外部电极具备将含有金属粉末、玻璃粉末、有机粘合剂和有机溶剂的导电性糊料加以烧成而形成的下层电极、和位于下层电极上的由树脂电极形成的上层电极，作为树脂电极的上层电极形成到与下层电极的前端部相比而言后面的位置，上层电极没有覆盖下层电极的整面。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平11-219849号公报专利文献2:日本特开2008-71926号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，如专利文献I的陶瓷电子部件所述，通过将含有热固化性树脂的导电性糊料加以热固化而形成的上层电极，按照进一步越过下层电极的边缘部而延伸至陶瓷坯体的侧面上的方式而形成，在浸溃于高温的焊料中的情况下，上层电极的边缘部有时从陶瓷坯体的侧面剥离，存在可靠性低这样的问题。另外，专利文献2的陶瓷电子部件是上层电极没有完全将下层电极上覆盖的结构，因此，在弹性模量高的下层电极集中应力，因而存在耐基板弯曲特性降低这样的问题。本专利技术是解决上述课题的专利技术，其目的在于，提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的前端部从陶瓷坯体的剥离，基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件；和能够高效地制造所述的芯片型陶瓷电子部件的芯片型陶瓷电子部件的制造方法。用于解决课题的手段为了上述课题，本专利技术的芯片型陶瓷电子部件的特征在于，其具备:具备相对置的2个端面和将所述2个端面间连结的4个侧面的长方体形状的陶瓷还体,和外部电极，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的、所述端面或所述侧面中的一个面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部由含有树脂和导电成分的树脂电极构成；构成所述外部电极的树脂电极的、蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部，与所述陶瓷坯体接合，并且所述陶瓷坯体的表面的所述外部电极的所述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rzl、与所述陶瓷坯体的表面的没有形成所述外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足如下要件:Rzl > Rz2,Rzl > 3.3um,Rz2 < 3.2 U m。另外，本专利技术的芯片型陶瓷电子部件的特征在于，所述陶瓷坯体具备内部电极，并且所述内部电极被引出到所述陶瓷坯体的规定的面，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的引出了所述内部电极的面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式而形成。另外，就本专利技术的芯片型陶瓷电子部件而言，优选所述外部电极具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极，和以覆盖所述下层电极的方式加以配设且蔓延至所述其他的面的部分的至少所述前端部与所述陶瓷坯体的表面接合的上层电极；所述上层电极为所述树脂电极。另外，优选所述上层电极覆盖所述下层电极的整体，并且所述上层电极的边缘部的整体与所述下层电极的边缘部相比到达更外侧的区域，直接与所述陶瓷坯体的表面接口 o另外，优选所述陶瓷坯体具备多个所述内部电极，且规定的所述内部电极在所述陶瓷坯体的相对置的2个端面中的任一面露出，在所述端面形成有所述下层电极，由所述树脂电极形成的所述上层电极覆盖所述下层电极，并且越过棱线部而蔓延至所述陶瓷坯体的所述侧面，且蔓延至所述侧面的部分的至少前端部直接与所述陶瓷坯体接合。另外，所述下层电极优选为通过将含有金属粉末、玻璃粉末、有机粘合剂和有机溶剂的导电性糊料烧成而形成的烧结电极，或通过镀敷而形成的镀敷电极。另外，作为用于提高所述外部电极的表面的浸焊性的镀敷膜层，优选形成有:(a)含有由镀Ni膜形成的第I镀敷膜层、和形成于其上的由镀Sn膜形成的第2镀敷膜层的镀敷膜层，或(b)含有由镀Ni膜形成的第I镀敷膜层、和形成于其上的由镀Pb膜形成的第2镀敷膜层的镀敷膜层中的任一镀敷膜层。另外，本专利技术的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，是用于制造技术方案I 7中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的方法，作为用于形成所述陶瓷坯体的工序，具备:通过将所述陶瓷坯体与含有研磨介质的浆料一起搅拌而对所述陶瓷坯体的表面整体进行研磨的工序,和将在所述工序中进行了研磨后的所述陶瓷坯体的表面的、没有形成所述外部电极的区域掩蔽，通过对露出的区域喷射研磨剂，从而将应形成所述陶瓷坯体的所述外部电极的面加以粗面化的工序；就所述陶瓷坯体而言，所述外部电极的所述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rzl、与所述陶瓷坯体的表面的没有形成所述外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足下述要件:Rzl > Rz 2、Rzl > 3.3 U m、Rz2 < 3.2 ii m。专利技术效果本专利技术的芯片型陶瓷电子部件是具备陶瓷坯体、和外部电极的芯片型陶瓷电子部件，所述外部电极按照从陶瓷坯体的端面或侧面中的一个面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式加以配设、且蔓延至其他的面的部分的至少前端部由含有树脂和导电成分的树脂电极构成，其中，外部电极的由树脂电极构成的前端与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的上述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rzl与没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2满足Rzl > Rz2、Rzl > 3.3 ii m和Rz2 < 3.2 ii m的要件，因此能够抑制在构成外部电极的树脂电极的、蔓延至陶瓷坯体的其他的面的部分的至少前端部中发生剥离，可提供可靠性高的芯片型陶瓷电子部件。即，在外部电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rzl、与没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系，满足Rzl > Rz2、Rzl > 3.3 y m和Rz2 < 3.2 y m的要件的情况下，构成外部电极的树脂电极的至少前端部形成在与没有形成外部电极的区域相比表面加以粗面化后的区域，因此，在前端部构成外部电极的树脂电极材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.18 JP 2010-2332721.一种芯片型陶瓷电子部件，其特征在于， 具备: 具备相对置的2个端面、和将所述2个端面间连结的4个侧面的长方体形状的陶瓷坯体，和 外部电极，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的、所述端面或所述侧面中的一个面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部由含有树脂和导电成分的树脂电极构成； 构成所述外部电极的树脂电极的、蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部，与所述陶瓷坯体接合，并且所述陶瓷坯体的表面的所述外部电极的所述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rzl、与所述陶瓷坯体的表面的未形成所述外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足如下要件:Rzl > Rz2、Rzl > 3.3 u m> Rz2 < 3.2 u nio2.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件，其特征在于， 所述陶瓷坯体具备内部电极，并且所述内部电极被引出到所述陶瓷坯体的规定的面，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的引出了所述内部电极的面越过棱线部蔓延至其他的面的方式而形成。3.根据权利要求1或2所述的芯片型陶瓷电子部件，其特征在于， 所述外部电极具备: 与所述陶瓷坯体的表面接合的下层电极，和 上层电极，所述上层电极以覆盖所述下层电极的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少所述前端部与所述陶瓷坯体的表面接合； 所述上层电极是所述树脂电极。4.根据权利要求3所述的芯片型陶瓷电子部件，其特征在于， 所述上层电极覆盖所述下层电极的整体，并且所述上层电极的边缘部的整体，到达比所述下层电极的边缘部靠近外侧的区域，直接接合于所述陶瓷坯体的表面。5.根据权利要求3或4所述的芯片型陶瓷电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷真史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：