温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一芯片结构；第二芯片结构，倒装连接在所述第一芯片结构上，所述第二芯片结构的尺寸小于所述第一芯片结构的尺寸；电路板，与所述第一芯片结构互连，且所述电路板与所述第二芯片结...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。