【技术实现步骤摘要】
封装器件及改善其载体分层的引线框架
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装器件及改善其载体分层的引线框架。
技术介绍
随着封装技术的发展，对引线框架的要求也越来越高，例如TO-3P/TO-220AB等半包封器件，其引线框架有一半裸露在外。这样，在塑封时容易出现引线框架与塑封体结合不好，导致出现分层现象，最终会导致在后续工艺或使用过程中水气和异物浸入，严重影响封装器件的可靠性。
技术实现思路
本技术公开一种封装器件及改善其载体分层的引线框架，用于解决现有技术中，引线框架与塑封体之间容易出现分层，使水气和异物容易浸入的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：提供一种改善封装器件载体分层的引线框架，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。可选的，所述基岛的正面设有沿所述基岛周向连续环绕的凸台或凹槽。可选的，还包括贯穿所述基岛的正面和背面的...
【技术保护点】
1.一种改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。/n
【技术特征摘要】
1.一种改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。
2.根据权利要求1所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，所述基岛的正面设有沿所述基岛周向连续环绕的凸台或凹槽。
3.根据权利要求2所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，还包括贯穿所述基岛的正面和背面的多个通孔，其中多个所述通孔沿所述基岛周向间隔分布。
4.根据权利要求3所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，所述基岛的正面设有所述凹槽，所述通孔位于所述凹槽中。
5.根据权利要求4所述的改善...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨发森，史波，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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