封装器件及改善其载体分层的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装器件及改善其载体分层的引线框架，引线框架包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。如此设置，通过塑封体塑封基岛后，外侧壁嵌入塑封体里面，增加引线框架与塑封体的接触面积，改善封装后引线框架与塑封体出现的分层现象，减少水气和异物浸入的可能性。

【技术实现步骤摘要】
封装器件及改善其载体分层的引线框架
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装器件及改善其载体分层的引线框架。
技术介绍
随着封装技术的发展，对引线框架的要求也越来越高，例如TO-3P/TO-220AB等半包封器件，其引线框架有一半裸露在外。这样，在塑封时容易出现引线框架与塑封体结合不好，导致出现分层现象，最终会导致在后续工艺或使用过程中水气和异物浸入，严重影响封装器件的可靠性。
技术实现思路
本技术公开一种封装器件及改善其载体分层的引线框架，用于解决现有技术中，引线框架与塑封体之间容易出现分层，使水气和异物容易浸入的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：提供一种改善封装器件载体分层的引线框架，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。可选的，所述基岛的正面设有沿所述基岛周向连续环绕的凸台或凹槽。可选的，还包括贯穿所述基岛的正面和背面的多个通孔，其中多个所述通孔沿所述基岛周向间隔分布。可选的，所述基岛的正面设有所述凹槽，所述通孔位于所述凹槽中。可选的，所述凹槽呈矩形框状，所述凹槽的拐角部位均设有所述通孔。可选的，从所述基岛的外周至中部，设有至少一圈所述凸台或所述凹槽。可选的，从所述基岛的外周至中部，设有至少一圈所述通孔。还提供一种封装器件，包括引线框架、设置在所述引线框架正面的芯片，以及用于封装所述引线框架的基岛和所述芯片的塑封体，其中，所述引线框架为上文所述的引线框架，所述塑封体与所述基岛的外侧壁贴合。可选的，所述引线框架的凸台或凹槽设置在所述芯片的外围。本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：基岛的外侧壁呈倾斜状。通过塑封体塑封基岛后，外侧壁嵌入塑封体里面，增加引线框架与塑封体的接触面积，改善封装后引线框架与塑封体出现的分层现象，减少水气和异物浸入的可能性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例公开的封装器件的剖面结构示意图；图2为本技术实施例公开的引线框架的正面结构示意图；图3为本技术实施例公开的引线框架的背面结构示意图；图4为图2的A部局部示意图。其中，附图1-4中国具体包括下述附图标记：引线框架-100；芯片-200；塑封体-300；基岛-1；散热部-2；引脚-3；凹槽-11；通孔-12；外侧壁-13；引脚本体-31；脚焊线区-32。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。如图1-图3所示，本技术的引线框架100用于改善封装器件载体分层的现象。该引线框架100包括基岛1和分别与基岛1相连的散热部2、引脚3。基岛1的外侧壁13(即用于与塑封体300接触的侧壁)呈倾斜状，且从基岛1的背面至正面向远离基岛1中部的方向倾斜，形成斜角结构，其中基岛1的正面用于设置芯片200，作为芯片200粘接的载体，基岛1的背面与正面相对。通过塑封体300塑封基岛1后，斜角结构嵌入塑封体300里面，增加引线框架100与塑封体300的接触面积，改善封装后引线框架100与塑封体300出现的分层现象，减少水气和异物浸入的可能性。需要说明的是，外侧壁13的倾斜度可以根据需求具体设定。进一步的，基岛1正面设有沿基岛1周向连续环绕的凸台或凹槽11。当基岛1正面设置的为凸台时，塑封体300(具体可以为塑封胶)封装引线框架100后，凸台嵌设在塑封体300中。当基岛1正面设置的为凹槽11时，塑封体300封装引线框架100后，塑封体300填充凹槽11。这样，可以进一步增加引线框架100和塑封体300的结合度，以有效改善塑封体300与引线框架100结合密度不足的问题，从而有效改善封装后出现的分层现象，减少水气和异物浸入的可能性。需要说明的是，凹槽11(或凸台)的自身深度(或高度)、自身宽度、距离基岛1边缘的距离、与芯片200之间的距离可以根据需求具体设定。在基岛1上还可以设有多个通孔12，多个通孔12均贯穿基岛1的正面和背面(与正面相对的一面)，且多个通孔12沿基岛1周向间隔分布。如此设置，位于基岛1正面的塑封体300可以从通孔12延伸到引线框架100的背面，使引线框架100正面和背面的塑封体300通过通孔12连接在一起，提高引线框架100和塑封体300紧密度，增强引线框架100和塑封体300的结合力，有效改善封装器件分层现象。如图4所示，当在基岛1上设有通孔12时，优先选用在基岛1上设置凹槽11，以将通孔12设置在凹槽11中。如此设置，通过凹槽11和通孔12共同提高引线框架100和塑封体300的紧密度，增强两者的结合力，相对于通孔12不设置在凹槽11中来说，更有利于引线框架100正反面的塑封体300连在一起。无论是否在基岛1上设置通孔12，凹槽11的形状均可以有多种，例如圆环形或者矩形框状等，具体可以由冲压或刻蚀方式形成。此处优先选用，凹槽11的形状为矩形框状，并且在凹槽11的拐角部位均设有通孔12。如此设置，在基岛1上设置一圈凹槽11，在凹槽11中设置通孔12，即可改善封装载体的分层现象，便于加工，降低成本。当然，从基岛1的外周至中部，还可以设置至少两圈凹槽11或者至少两圈通孔12，以进一步增强引线框架100和塑封体300的结合力。需要说明的是，当在基岛1的正面设置的为凸台时，凸台的形状以及圈数也可以根据需求具体设定。散热部2与基岛1为一体式结构，位于基岛1的一端，且位于塑封体300外部，使芯片200的热量由基岛1传递至散热部2，再由散热部2将热量及时传导出去。引脚3位于基岛1的另一端，与散热部2相对。引脚3具体包括引脚本体31和脚焊线区32，脚焊线区32作为芯片200与引脚本体31的电气连通的焊接区域，引脚本体31使芯片200与外部实现电性连接。该引线框架100的具体加工步骤为：第一步，使用专用模具冲压出引线框架100的大致轮廓，包括有引脚3、基岛1、散热部2等主要部分；第二部，将中间引脚3与基岛1之间的连接部位折弯，使基岛1与引脚3的脚焊线区32形成一个台阶；第三步，使用冲压或刻蚀的方式作出基岛1上的通孔12和引脚3上的孔隙；第四步，使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，包括正面用于设置芯片的基岛和分别与所述基岛相连的散热部、引脚，其中所述基岛的外侧壁呈倾斜状，且从所述基岛的背面至正面向远离所述基岛中部的方向倾斜，所述基岛的背面与正面相对。


2.根据权利要求1所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，所述基岛的正面设有沿所述基岛周向连续环绕的凸台或凹槽。


3.根据权利要求2所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，还包括贯穿所述基岛的正面和背面的多个通孔，其中多个所述通孔沿所述基岛周向间隔分布。


4.根据权利要求3所述的改善封装器件载体分层的引线框架，其特征在于，所述基岛的正面设有所述凹槽，所述通孔位于所述凹槽中。


5.根据权利要求4所述的改善...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨发森，史波，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44