一种TO-247-2L引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO‑247‑2L引线框架结构，该引线框架结构包括若干引线框架单元，相邻两个引线框架单元之间通过横筋连接，横筋中部设有凸起，该凸起与整个引线框架一体冲压成型。本实用新型专利技术的TO‑247‑2L引线框架结构可以直接采用TO‑247‑3L引线框架的塑封模具和切筋模具进行塑封和切筋作业，切筋过程中会将凸起切除，因此其封装外形和功能与现有TO‑247‑2L引线框架单元完全一致。本实用新型专利技术减少了引线框架生产线模具更换频次，提高了生产线设备的利用率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种TO-247-2L引线框架结构
本技术属于半导体封装
，涉及一种TO-247-2L引线框架结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其为电子信息产业中重要的基础材料。产品类型包括TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等，主要采用模具冲压法进行生产。TO-247-3L由于其散热性能好，稳定性高的特性而被作为TO类型中广泛使用的引线框架。但实际使用过程中发现，TO-247-3L引线框架由于引线间距小，将其焊接在电路板上使用时，若出现管脚间电弧放电，原本相互绝缘的管脚容易沿电路板表面爬电，从而出现短路现象。TO-247-2L引线框架由于在TO-247-3L引线框架的基础上增大了引线间距，很好地解决了上述问题。实际生产时，对于已购置了TO-247-3L生产线所有设备的生产厂家而言，该TO-247-2L引线框架在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO-247-2L引线框架结构，其特征在于，包括：多个并联的引线框架单元，相邻两个引线框架单元之间通过第一横筋(6)连接；/n所述引线框架单元包括载体(4)，载体(4)两侧均设有锁胶槽(3)，载体(4)一端的散热区内设有定位孔(2)，散热区两侧设有锁锡槽(1)；载体(4)另一端的引脚区设有两个管脚(7)，管脚(7)底部为引脚(8)，管脚(7)和引脚(8)内穿设引线(5)；/n两个所述引脚(8)之间通过第二横筋连接，第二横筋中部设有凸起(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种TO-247-2L引线框架结构，其特征在于，包括：多个并联的引线框架单元，相邻两个引线框架单元之间通过第一横筋(6)连接；
所述引线框架单元包括载体(4)，载体(4)两侧均设有锁胶槽(3)，载体(4)一端的散热区内设有定位孔(2)，散热区两侧设有锁锡槽(1)；载体(4)另一端的引脚区设有两个管脚(7)，管脚(7)底部为引脚(8)，管脚(7)和引脚(8)内穿设引线(5)；
两个所述引脚(8)之间通过第二横筋连接，第二横筋中部设有凸起(9)。


2.根据权利要求1所述的一种TO-247-2L引线框架结构，其特征在于，所述凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，刘晶，王瑞东，牛志强，
申请(专利权)人：天水华天电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62