一种引线框架的打弯整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架的打弯整形装置，包括上、下料机构、推料机构和整形机构。其整形机构包括U形机架，U形机架中部穿设导杆，导杆两端分别设有夹紧气缸和第二整形气缸，夹紧气缸底部的导杆上穿设夹紧块，U形机架顶部两端分别设有两个可沿Z向滑动的第一滑块，第一滑块中部设有第一整形气缸，整形块内部呈与引线框架头部结构相适应的方形锯齿状，第一滑块垂直方向设有与整形块连接的固定杆，固定杆垂直方向第一滑块内侧架设可沿X向滑动的第二滑块，第二滑块由第一整形气缸驱动；该装置可将完成焊线的半成品TO‑220MF/WF引线框架的每条20只载体向装芯片的方向向下打弯2‑5°，确保每只载体与塑封模具腔体间隙一致，提高产品的封装良率和可靠性。

Bending shaping device for lead frame

The utility model discloses a bending shaping device for lead frame, including upper and lower feeding mechanism, a pushing mechanism and a shaping mechanism. The shaping mechanism includes U frame, U frame through the middle portion of a guide bar, the two ends of the guide rod are respectively provided with a clamping cylinder and second plastic cylinder, the guide rod at the bottom of the clamping cylinder are arranged on the clamping block, U shaped top of the rack are respectively arranged at both ends of the two to the first slide along the first slide block is arranged in the middle part of the first Z. Plastic cylinder, plastic block is square zigzag and adapt to the lead frame head structure, the first vertical slider is provided with a fixed rod is connected with the plastic block, the vertical direction of the first rod fixed to the inner side of the slide block erection second slide along the X, second slider driven by the first plastic cylinder; the device can be completed welding line the semi TO 220MF/WF lead frame in each of the 20 only carrier to the direction of bending down with a chip 2 5 degrees, ensure that each carrier and the plastic mould cavity gap, improve the product Encapsulation of good rate and reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的打弯整形装置
本技术涉及集成电路封装
，具体是一种引线框架的打弯整形装置。
技术介绍
引线框架是承载芯片的载体，导线键合后起到芯片内部电路与外部电信号的传输作用，在芯片封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用，以及工作时的热传导作用，是功率器件封装领域的重要组成部分。近年来消费市场对功率器件需求的不断扩大，以及对产品可靠性要求的不断提高，给功率器件封装行业带来了新的发展契机，同时也提出了新的挑战。因此，功率器件封装的良率和可靠性，成为其推广应用的关键。目前，国内外TO-220MF/WF器件的封装作业中，焊线完成后，便直接塑封承载芯片的引线框架。然而在经过上芯、焊线过程之后，引线框架在Z向的高度发生了变化，每只引线框架与塑封模具腔体之间的间隙出现了大小不等的状况，若对其直接封装，间隙小的产品其引线框架有一部分会随机外露，导致产品封装良率降低、绝缘性能下降而报废，严重制约了该类产品的规模化生产。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述技术问题，提供一种TO-220MF/WF器件封装良率高、绝缘性能好的引线框架打弯整形装置。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种引线框架的打弯整形装置，包括呈相互配合关系的上料机构、整形机构和下料机构，上料机构和整形机构内部X方向贯穿设置推料机构；其中，上料机构和下料机构结构相同，包括下平台和上平台，下平台和上平台中部通过Z向传动轴连接，下平台上Z向传动轴两侧设有同步带，上平台两端设有X向传动轴，X向传动轴上竖直设有X向推板，上平台上Z向传动轴两侧设有条形槽，条形槽内设有倒T形的料盒托块，料盒托块底部与上平台上表面相平，顶部沿Z向传动轴两侧设有料盒压紧块；推料机构包括两条推料导轨，推料导轨上架设推料板，推料板由推料气缸驱动；整形机构包括U形机架，U形机架中部穿设导杆，导杆上下两端分别设有夹紧气缸和第二整形气缸，夹紧气缸底部的导杆上穿设夹紧块，U形机架顶部两端分别设有两个可沿Z向滑动的第一滑块，第一滑块中部设有第一整形气缸，第一整形气缸推杆与整形块连接，整形块内部呈与引线框架头部结构相适应的方形锯齿状，第一滑块垂直方向上设有与整形块连接的固定杆，固定杆垂直方向上第一滑块内侧架设有可沿X向滑动的第二滑块，第二滑块由第一整形气缸驱动。上述推料板上设有推料导板，可以使料盒同步行进，确保上下料作业的顺利进行。推料导轨由其底部的导轨支柱支撑。本技术相比于现有技术具有以下有益效果：1、本技术的引线框架打弯整形装置可以将完成焊线的半成品TO-220MF/WF引线框架的每条20只载体，向装芯片的方向，向下打弯2-5°，在塑封过程中，能够确保每只载体与塑封模具腔体间隙一致，从而提高产品的封装良率和可靠性。2、每冲次可整形40条引线框架，并且可保证40条引线框架载体的整形角度一致，能够实现TO-220MF/WF引线框架的规模化生产。3、整个装置结构紧凑，上下料机构及推料机构的设置提高了打弯整形的自动化程度，整形效率高。附图说明图1为本技术打弯整形装置的结构示意图；图2为本技术打弯整形装置的上、下料机构示意图；图3为本技术打弯整形装置的推料机构示意图；图4为本技术打弯整形装置的整形机构示意图；附图标记：A、推料机构；B、上料机构；C、整形机构；D、下料机构；1、下平台；2、同步带；3、空料盒；4、X向传动轴；5、上平台；6、X向推板；7、载物料盒；8、料盒压紧块；9、Z向传动轴；10、料盒托块；11、推料导轨：11-1、导轨支柱；12、推料板：12-1、推料导板；13、推料气缸；14、夹紧气缸；15、夹紧块；16、导杆；17、引线框架；18、整形块；19、第二滑块；20、第一整形气缸；21、第一滑块；22、固定杆；23、第二整形气缸；24、U形机架。具体实施方式为了更好地理解本技术，下面结合附图和具体实施方式对其作进一步说明。以4列，每列10个引线框架的打弯整形为例，如图1-3所示，一种引线框架的打弯整形装置，包括呈相互配合关系的上料机构B、整形机构C和下料机构D，上料机构B和整形机构C内部X方向贯穿设置推料机构A；其中，上料机构B和下料机构D结构相同，包括下平台1和上平台5，下平台1和上平台5中部通过Z向传动轴9连接，下平台1上Z向传动轴9两侧设有同步带2，上平台5两端设有X向传动轴4，X向传动轴4上竖直设有X向推板6，上平台5上Z向传动轴9两侧设有条形槽，条形槽内设有倒T形的料盒托块10，料盒托块10底部与上平台5上表面相平，顶部沿Z向传动轴9两侧设有料盒压紧块8；推料机构包括两条推料导轨11，推料导轨11由其底部的导轨支柱11-1支撑，推料导轨11上架设推料板12，推料板12上设有推料导板12-1，并由推料气缸13驱动；整形机构包括U形机架24，U形机架24中部穿设导杆16，导杆16上下两端分别设有夹紧气缸14和第二整形气缸23，夹紧气缸14底部的导杆16上穿设夹紧块2，U形机架24顶部两端分别设有两个可沿Z向滑动的第一滑块21，第一滑块21中部设有第一整形气缸20，第一整形气缸20推杆与整形块18连接，整形块18内部呈与引线框架17头部结构相适应的方形锯齿状，第一滑块21垂直方向上设有与整形块18连接的固定杆22，固定杆22垂直方向上第一滑块21内侧架设有可沿X向滑动的第二滑块19，第二滑块19由第一整形气缸20驱动。上料动作：初始状态下推料板12处于a位置，手动将8只载有引线框架的料盒置于上平台1上（以Z向传动轴9为中心，左面4只，右面4只），X向传动轴4带动X向推板6在上平台5上沿箭头方向运动，第1只载物料盒7与T形料盒托块10底部接触时，X向传动轴4及X向推板6停止运动，料盒压紧块8在Z向传动轴9的作用下向下运动压紧载有引线框架的载物料盒7（左面1只，右面1只）。Z向传动轴9向上运动，带动料盒托块10、连同载物料盒7向上运动至推料机构的推料位置，推料板12在推料气缸13的推动下沿推料导轨11运动至b位置，将载物料盒7中的引线框架推入整形机构的两侧整形块18之间。Z向传动轴9向下运动，使料盒托块10、空料盒3下降至下平台1位置，料盒压紧块8松开，同步带2带动空料盒3沿箭头方向向外运动至同步带2外侧一端，手动将空料盒3取下。Z向传动轴9向上运动，带动料盒托块10向上运动至上平台5位置，准备下一个循环的上料动作。其中，上下料机构相对Z向传动轴9左、右对称，左面4只料盒、右面4只料盒，上料动作同时进行，即同一时间内，左右各有一只料盒上料。整形动作：引线框架17进入整形机构的两侧整形块18之间后，夹紧气缸14向下运行，推动夹紧块15向U形机架24底部靠拢，夹紧引线框架17。第一整形气缸20推动第二滑块19带动左右两侧整形块18同时向引线框架17的外露载体运行一定距离；第二整形气缸23推动U形机架24带动第一滑块21向上运行一定距离，带动整形块18完成整形。整形完成后，第二整形气缸23带动整形块18向下运行；第一整形气缸20向外运行，使整形块18回到初始位置。夹紧气缸14向上运行，夹紧块15在导杆16的作用下回到初始位置，松开引线框架17，准备下一个整形的循环。下料动作：手动将8只空料盒3放在上平台5上（以Z向传动轴9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架的打弯整形装置，其特征在于：包括呈相互配合关系的上料机构（B）、整形机构（C）和下料机构（D），所述上料机构（B）和整形机构（C）内部X方向贯穿设置推料机构（A）；所述上料机构（B）和下料机构（D）结构相同，包括下平台（1）和上平台（5），下平台（1）和上平台（5）中部通过Z向传动轴（9）连接，下平台（1）上Z向传动轴（9）两侧设有同步带（2），上平台（5）两端设有X向传动轴（4），X向传动轴（4）上竖直设有X向推板（6），上平台（5）上Z向传动轴（9）两侧设有条形槽，条形槽内设有倒T形的料盒托块（10），料盒托块（10）底部与上平台（5）上表面相平，顶部沿Z向传动轴（9）两侧设有料盒压紧块（8）；所述推料机构包括两条推料导轨（11），推料导轨（11）上架设推料板（12），所述推料板（12）由推料气缸（13）驱动；所述整形机构包括U形机架（24），U形机架（24）中部穿设导杆（16），导杆（16）上下两端分别设有夹紧气缸（14）和第二整形气缸（23），夹紧气缸（14）底部的导杆（16）上穿设夹紧块（15），U形机架（24）顶部两端分别设有两个可沿Z向滑动的第一滑块（21），第一滑块（21）中部设有第一整形气缸（20），第一整形气缸（20）推杆与整形块（18）连接，整形块（18）内部呈与引线框架（17）头部结构相适应的方形锯齿状，第一滑块（21）垂直方向上设有与整形块（18）连接的固定杆（22），固定杆（22）垂直方向上第一滑块（21）内侧架设有可沿X向滑动的第二滑块（19），第二滑块（19）由第一整形气缸（20）驱动。...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架的打弯整形装置，其特征在于：包括呈相互配合关系的上料机构（B）、整形机构（C）和下料机构（D），所述上料机构（B）和整形机构（C）内部X方向贯穿设置推料机构（A）；所述上料机构（B）和下料机构（D）结构相同，包括下平台（1）和上平台（5），下平台（1）和上平台（5）中部通过Z向传动轴（9）连接，下平台（1）上Z向传动轴（9）两侧设有同步带（2），上平台（5）两端设有X向传动轴（4），X向传动轴（4）上竖直设有X向推板（6），上平台（5）上Z向传动轴（9）两侧设有条形槽，条形槽内设有倒T形的料盒托块（10），料盒托块（10）底部与上平台（5）上表面相平，顶部沿Z向传动轴（9）两侧设有料盒压紧块（8）；所述推料机构包括两条推料导轨（11），推料导轨（11）上架设推料板（12），所述推料板（12）由推料气缸（13）驱动；所述整形机构包括U形机架（24），U形机架（24）中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明奂，郭昌宏，郑永富，
申请(专利权)人：天水华天电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62