【技术实现步骤摘要】
一种双导向切筋模具
本技术涉及半导体封装
,具体是一种双导向切筋模具。
技术介绍
半导体IC及功率器件产品在冲切时(即将1条框架上的多个产品冲切成单个产品),一般需要切筋模具。该冲切过程为:将电镀后的产品(1条框架上多个产品)叠层装入弹夹,然后将弹夹放入自动切筋成型系统,系统中自动上料装置将该叠层产品逐条移入轨道,最后逐条送入切筋模具中,由自动压机提供压力进行冲切,分离成单个产品,落入料盒中或自动装入料管中。对分离后产品的管脚要求为:与原有管脚侧面相比,冲切断面突出的公差范围为0~0.05mm,冲切断面不能出现凹入;冲切毛刺:水平方向≤0.05mm,垂直方向≤0.05mm;管脚共面性≤0.05mm,不能出现歪脚、翘脚。基于对分离后产品管脚的上述高精度要求,冲切之前的工序要预防变形,但现有切筋模具很难做到完全杜绝待冲切产品冲切前的变形现象,降低了分离后产品良率。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有切筋模具存在是上述缺陷,提供一种分离后产品管脚精度高、产品良率高的双导向切筋模具。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种双导向切筋模具,包括通过立柱竖直相对而设的上 ...
【技术保护点】
1.一种双导向切筋模具,包括通过立柱(11)竖直相对而设的上模架(1)和下模架(9),所述上模架(1)底部设有垫板(2),垫板(2)底部设有凸模固定板(3),凸模固定板(3)上设有凸模(6);所述下模架(9)顶部设有凹模(8),凹模(8)上设有导轨(7),其特征在于:所述垫板(2)和凸模固定板(3)中穿设顶部延伸至上模架(1)底部的导柱(4),导柱(4)底部设有凸模导向板(5),凸模固定板(3)和凸模导向板(5)之间的间隙内设有弹簧(10);凸模固定板(3)和凸模导向板(5)内穿设凸模(6)。
【技术特征摘要】
1.一种双导向切筋模具,包括通过立柱(11)竖直相对而设的上模架(1)和下模架(9),所述上模架(1)底部设有垫板(2),垫板(2)底部设有凸模固定板(3),凸模固定板(3)上设有凸模(6);所述下模架(9)顶部设有凹模(8),凹模(8)上设有导轨(7),其特征在于:所述垫板(2)和凸模固定板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明奂,王耿,马健杰,
申请(专利权)人:天水华天电子集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:甘肃,62
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