改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面；本实用新型专利技术无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的。

Improve the warping die of intelligent power semiconductor module

【技术实现步骤摘要】
改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具
本技术涉及智能功率半导体模块产品制备设备，具体涉及改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，利用该模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲。
技术介绍
现如今，随着电子装置高速化，大容量和小型化的发展趋势，半导体封装行业对能够有效的释放由模块功率元件产生的热量的封装结构和制造方法存在不断增长的需求。因此，越来越多的智能功率半导体模块产品选择使用通过散热基板散热的结构来代替传统的全包封结构（通过包覆的封装树脂进行散热）。智能功率半导体模块产品在制造过程中会经常处于高温环境下，然而由于散热基板与封装树脂之间的热膨胀系数差异(CTEmismatch)往往会导致散热基板与封装树脂具有不同的热膨胀程度而有应力作用拉扯，因而产生翘曲的现象。智能功率半导体模块产品的翘曲问题常常会造成很多不良的影响，例如可能导致产品由于变形而使得贴片材料断裂甚至芯片断裂的情况；或可能在产品安装紧固过程中，由于接触面不平而使产品受外应力作用导致散热基板（陶瓷片）断裂的情况；或者由于产品底面不平整，使其在和外接散热装置连接时不能形成稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面。/n

【技术特征摘要】
1.改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面。


2.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述智能功率半导体模块包括引线框架、散热基板、元件。


3.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，上凹槽下表面的边缘与下凹槽上表面的边缘对齐；上凹槽侧壁和/或下凹槽侧壁为倾斜结构；注塑上模与注塑下模之间设有左空隙、右空隙。


4.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述注塑上模设有顶针；当顶针为两个以上时，所有顶针距离注塑上模中心点的长度都一样；所述顶针朝着下凹槽底面。


5.根据权利要求4所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具还包括顶针安装板；所述顶针一端安装在顶针安装板上，一端穿出注塑上模；所述顶针安装板位于注塑上模上方。


6.根据权利要求5所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述顶针与顶针安装板之间为弹簧连接。


7.根据权利要求1所述改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，其特征在于，所述曲面为弧面；或者所述曲面由梯形体与扇形弧面组成；...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙炎权，崔卫兵，蒋卫娟，
申请(专利权)人：天水华天电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62