功率转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，搭载于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体，而能高效地向冷却体进行散热。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)具备一个面与冷却体相接合的冷却构件(13)；以及安装基板(22)，该安装基板(22)位于所述半导体功率模块的另一面侧，安装有包含发热电路元器件(39)的电路元器件，该发热电路元器件(39)驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部(13b、13c)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种功率转换装置，在该功率转换装置中，在内置有功率转换用的半导体开关元件的半导体功率模块上，隔开规定间隔地对安装基板进行支承，所述安装基板安装有包含对上述半导体开关元件进行驱动的发热电路元器件在内的电路元器件。
技术介绍
作为这种功率转换装置，已知有专利文献1所记载的功率转换装置。该功率转换装置的壳体内设置有水冷管套，在该水冷套管上配置了半导体功率模块，该半导体功率模块内置有作为功率转换用的半导体开关元件的IGBT，并且该功率转换装置对该半导体功率模块进行冷却。 此外，在壳体内，在半导体功率模块的水冷套管的相反侧隔着规定距离地配置有控制电路基板，由该控制电路基板产生的热量经由散热构件传导至对控制电路基板进行支承的金属底板，并且传导至金属底板的热量经由支承该金属底板的壳体的侧壁传导至水冷套管。 现有技术文献 专利文献 专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块具备一个面与冷却体相接合的冷却构件；以及安装基板，该安装基板在所述半导体功率模块的另一个面侧，安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.13 JP 2012-0054901.一种功率转换装置，其特征在于，包括：
半导体功率模块，该半导体功率模块具备一个面与冷却体相接合的冷
却构件；以及
安装基板，该安装基板在所述半导体功率模块的另一个面侧，安装有
包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功
率模块，
所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部。
2.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率
模块的侧面，延长至另一面侧。
3.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，
所述基板吸热部从所述半导体功率模块的一面侧起通过该半导体功率
模块内部，延长至另一面侧。
4.一种功率转换装置，其特征在于，包括：
半导体功率模块，该半导体功率模块在箱体内内置有功率转换用的半
导体开关元件，且在该箱体的一面上形成有与冷却体相接触的冷却构件；
以及
安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该
发热电路元器件驱动所述半导体开关元件，且该安装基板以与所述半导体
功率模块的另一面之间保持规定间隔的方式受到支承，
所述冷却构件具备延长至所述半导体功率模块的另一面侧的所述安装
基板附近的基板吸热部。
5.如权利要求4所述的功率转换装置，其特征在于，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中泰仁，柴田美里，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP