半导体模块制造技术

本发明专利技术提供一种半导体模块，能够在不降低焊料接合性的情况下提高密封树脂与引线框之间的紧贴性，提供可靠性高的产品。半导体模块具备：搭载有半导体元件（1）的层叠基板（5）、将半导体元件（1）与层叠基板（5）上的导电性板（3）电连接的引线框（10）、以及将包含半导体元件（1）、引线框（10）和层叠基板（5）在内的被密封部件密封的密封树脂（8）。引线框（10）由Cu层（30）和Al层（31）构成，Cu层（30）设置于半导体元件（1）侧，Al层（31）设置于密封树脂（8）侧。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体模块。

技术介绍

1、以往，公知有具备引线框的功率模块，该引线框具备由cu或cu合金构成的导体板、以及至少形成于该导体板的与搭载半导体元件的一面相反侧的另一面的al膜（参照下述专利文献1）。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-134222号公报

技术实现思路

1、技术问题

2、在以往的半导体模块中，存在因热线膨胀系数差而在cu（铜）引线框与密封树脂之间产生热应力，从而发生树脂剥离这样的问题。

3、本公开的目的在于，为了消除上述现有技术的问题点，提供一种半导体模块，该半导体模块能够在不降低焊料接合性的情况下提高密封树脂与引线框之间的紧贴性，提供可靠性高的产品。

4、技术方案

5、为了解决上述课题，并达成本公开的目的，本公开的半导体模块具有以下特征。半导体模块具备：搭载有半导体元件的层叠基板、与所述半导体元件电连接的引线框、以及对包括所述半导体元件、所述引线框和所述层叠基板在内的被密本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

5....

【专利技术属性】
技术研发人员：金井直之，中田仁志，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：