温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体模块，能够在不降低焊料接合性的情况下提高密封树脂与引线框之间的紧贴性，提供可靠性高的产品。半导体模块具备：搭载有半导体元件（1）的层叠基板（5）、将半导体元件（1）与层叠基板（5）上的导电性板（3）电连接的引线框（10）...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。