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本实用新型提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述...
该专利属于天水华天电子集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天电子集团股份有限公司授权不得商用。

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