【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种功率转换装置，在该功率转换装置中，能够使搭载于基板的发热电路元器件的热量的散热路径独立于壳体，高效地向冷却体散热，并能够确保导热构件的绝缘性能。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体(3)相接合；安装基板(23)，该安装基板(23)上安装有包含驱动所述半导体功率模块的发热电路元器件的电路元器件；导热支承构件(33a)，该导热支承构件(33a)通过导热构件(37)对所述安装基板进行支承；以及热传导路径(33c)，该热传导路径(33c)使得所述安装基板的热量经由所述导热支承构件向所述冷却体进行传导，安装在所述安装基板上的电路元器件为表面安装连接型电路元器件(39)。【专利说明】功率转换装置
本专利技术涉及一种功率转换装置，在该功率转换装置中，在内置有功率转换用半导体开关元件的半导体功率模块上以确保规定间隔的方式支承有安装基板，所述安装基板安装有包含驱动上述半导体开关元件的发热电路元器件的电路元器件。
技术介绍
作为这种功率转换装置，已知有专利文献I所记载的功率变化装置。在该功率转换装置...
【技术保护点】
一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体相接合；安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块；导热支承构件，该导热支承构件通过导热构件对所述安装基板进行支承；以及热传导路径，该热传导路径使得所述安装基板的热量经由所述导热支承构件向所述冷却体进行传导，安装在所述安装基板上的电路元器件是表面安装连接型电路元器件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中泰仁，鸟羽章夫，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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