一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，第一铜片的下表面固定在陶瓷板的上表面，第二铜片的上表面固定在陶瓷板的下表面；第一铜片开设有线路槽，线路槽贯通第一铜片的上下两面；第二铜片开设有通槽，通槽贯通第二铜片的上下两面。本实用新型专利技术通过在第二铜片上开设贯穿其上下两面的通槽，使得陶瓷板上下面分别与第一铜片和第二铜片接触的面积的差值减小，从而缩小第一铜片和第二铜片分别对陶瓷板整体的应力大小的差值，降低该防弯曲的覆铜陶瓷基板的弯曲程度。本实用新型专利技术还公开了一种功率器件结构。

【技术实现步骤摘要】
一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构
本技术涉及半导体功率模块封装
，尤其涉及一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构。
技术介绍
大功率模块中需要使用覆铜陶瓷基板来进行更好的绝缘和散热，其中，覆铜陶瓷基板由上铜片、陶瓷板、下铜片依次固接组成，由于电路设计布局，在上铜片上开设有供电路布置的线路槽。在大功率模块封装过程中，覆铜陶瓷基板需要经过高温加热及冷却的过程，此时，由于铜的热膨胀系数是陶瓷的几十倍，受热时上铜片、陶瓷板、下铜片之间受热膨胀与降温收缩过程中会产生内应力，如此，陶瓷板需要承受温度循环和热膨胀系数不同所带来上铜片和下铜片分别对其的应力，然而，由于上铜片上开设有多条线路槽，导致上铜片与陶瓷板接触面积小于下铜片与陶瓷板的接触面积，从而使得上铜片对陶瓷片整体的应力小于下铜片对陶瓷板整体的应力，即，上铜片和下铜片分别对陶瓷板的应力大小的存在一定的差值，造成覆铜陶瓷基板整体发生较大程度的向下弯曲。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，本技术的目的之二在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，所述第一铜片的下表面固定在所述陶瓷板的上表面，所述第二铜片的上表面固定在所述陶瓷板的下表面；其特征在于：所述第一铜片开设有线路槽，所述线路槽贯通所述第一铜片的上下两面；所述第二铜片开设有通槽，所述通槽贯通所述第二铜片的上下两面。/n

【技术特征摘要】
1.一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，所述第一铜片的下表面固定在所述陶瓷板的上表面，所述第二铜片的上表面固定在所述陶瓷板的下表面；其特征在于：所述第一铜片开设有线路槽，所述线路槽贯通所述第一铜片的上下两面；所述第二铜片开设有通槽，所述通槽贯通所述第二铜片的上下两面。


2.如权利要求1所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述线路槽在所述陶瓷板的上表面的投影为第一投影，所述通槽在所述陶瓷板的上表面的投影为第二投影；所述第一投影在所述第二投影内，或者所述第二投影在所述第一投影内。


3.如权利要求2所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述第一投影与所述第二投影重合。


4.如权利要求3所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述第二铜片上还设置有连接槽，所述连接槽的一端与所述通槽连通；所述连接槽的另一端贯穿所述第二铜片的侧面，以使所述连接槽的另一端形成有与外部连通的侧开口。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：何豆，石晓磊，赵斐，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44