一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法技术

本发明专利技术公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法
本专利技术涉及高频传输领域，尤其涉及一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法。
技术介绍
在高频传输领域，特别是在1GHz～30GHz之间的高频信号处理和传输时，最常用的传输结构为裸芯片在微波盒体中通过金丝金带进行级联，但受限于一些技术保护因素，很多功能芯片并不能获得裸芯片，而是经过高密度封装的，如VCO、放大器、分频器等。这类器件的封装形式多为底部无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage)形式，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装不像传统的SOIC封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。目前QFN器件在微波盒体中集成应用时，多采用转接板的方式。QFN器件先安装到转接板上，然后转接板固定到盒体中，再通过金丝金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计方法，其特征在于：包括，/n对高频转接载板焊盘镀层进行兼容设计，同时满足锡铅焊接和金丝键合使用；/n将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔设计成不塞孔的微孔，微孔孔径≤0.2mm；/n对高频转接载板上QFN器件四周引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热设计；/n所述高频转接载板的叠层对称设计，相对于厚度中心对称层的残铜率差值≤30％；/n回流焊前烘烤时控制高频转接载板的热变形，使用辅助夹具控制高频转接载板翘曲度≤0.3％；/n控制QFN器件浸入焊膏中的深度，使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计方法，其特征在于：包括，
对高频转接载板焊盘镀层进行兼容设计，同时满足锡铅焊接和金丝键合使用；
将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔设计成不塞孔的微孔，微孔孔径≤0.2mm；
对高频转接载板上QFN器件四周引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热设计；
所述高频转接载板的叠层对称设计，相对于厚度中心对称层的残铜率差值≤30％；
回流焊前烘烤时控制高频转接载板的热变形，使用辅助夹具控制高频转接载板翘曲度≤0.3％；
控制QFN器件浸入焊膏中的深度，使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。


2.根据权利要求1所述的QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计方法，其特征在于：所诉镀层采用化学镀NiPdAu镀层，镀层中Ni厚4～6μm、Pd厚0.08～0.12μm，Au厚0.05～0.15um。


3.根据权利要求1所述的QF...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵少伟，谷岩峰，周凤龙，李杨，冯守庆，刘绪弟，敖庆，谢伟，肖龙，谢春胜，夏爱军，冯帆，薛大勇，王天一，李超，刘承禹，向川云，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51