一种封装结构、封装模块及计算机设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种封装结构、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本实用新型专利技术实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、封装模块及计算机设备
本技术涉及封装
，特别是涉及一种封装结构、封装模块及计算机设备。
技术介绍
为了适用不同的应用环境，需要将芯片封装后得到的封装结构设计成不同的封装形式；BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)和LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)是目前芯片比较常见的封装形式，BGA是将芯片引脚通过基板底部的焊球焊接到PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上实现连接，LGA是将芯片引脚通过基板底部的焊盘，与安装到PCB的插座上的金属触须进行压接以实现连接。对于不同封装形式的封装结构，如BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构，由于封装特性的区别，在其与印刷电路板进行连接时，需要提供不同的印刷电路板方可实现封装；但是，对于不同封装形式的封装结构，其包括的芯片仅仅存在封装形式的不同，而芯片的外围接口完全一样，此时，若提供不同款式的印刷电路板与封装结构进行连接，会增加印刷电路板设计的冗余度。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术实施例以便提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；/n其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；
其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘包括依次形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的导电层和绝缘层，所述焊盘开窗所在的区域为所述焊盘中不包含绝缘层且仅包含导电层的区域。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置在每个所述焊盘开窗上的焊球。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为圆形。


5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导电层为锡层，所述导电层的厚度大于1μm。


6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为四边形。


7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑾，杨旭，
申请(专利权)人：龙芯中科南京技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32