【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其封装基板与制法
本专利技术有关一种电子封装件及其封装基板，尤指一种可防翘曲的电子封装件及其封装基板与制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装结构的尺寸或体积也随之不断缩小，借以使该半导体封装结构达到轻薄短小的目的。图1为悉知半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括：一封装基板1a、一利用焊锡材13结合于该封装基板1a上的半导体芯片19、以及用以包覆该半导体芯片19的封装胶体(图略)，以将该半导体封装件1以其封装基板1a经由多个焊锡材13设于一电路板18上。然而，近年来，因手持式电子装置蓬勃发展，故该半导体封装件1的封装基板1a的厚度越作越薄，因而造成该封装基板1a于封装制程或搬运期间发生翘曲、弯曲或其它变形状况的问题，致使该封装基板1a的焊锡材13’,13”无法有效接合该半导体芯片19的接点190及该电路板18。因此，如何克服悉知技术中的问题，实已...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：/n基板本体，其具有相对的第一侧与第二侧，并包含有至少一介电层及形成于该介电层上的线路层；以及/n增层部，其为绝缘体且形成于该基板本体的第一侧及/或第二侧上。/n
【技术特征摘要】
20190129 TW 1081033051.一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：
基板本体，其具有相对的第一侧与第二侧，并包含有至少一介电层及形成于该介电层上的线路层；以及
增层部，其为绝缘体且形成于该基板本体的第一侧及/或第二侧上。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部的材质相同于该介电层的材质。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板本体定义有多个作用区域，且该增层部位于各该作用区域之间。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部形成于该基板本体的第一侧及第二侧上，且该第一侧上的增层部的厚度不同于该第二侧上的增层部的厚度。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部形成于该基板本体的第一侧及第二侧上，且该第一侧上的增层部的厚度相同于该第二侧上的增层部的厚度。
6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部形成于该基板本体的第一侧及第二侧上，且该第一侧上的增层部的宽度不同于该第二侧上的增层部的宽度。
7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部形成于该基板本体的第一侧及第二侧上，且该第一侧上的增层部的宽度相同于该第二侧上的增层部的宽度。
8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部的顶部具有绝缘保护层。
9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层部为框体结构。
10.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
一根据权利要求1所述的封装基板；以及
至少一电子元件，其设于该基板本体的第一侧及/或第二侧上。
11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该基板本体定义有多个作用区域，且于单一作用区域内设有多个规格相同的该电子元件。
12.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该基板本体定义有多个作用区域，且于单一作用区域内设有多个规格不同的该电子元件。
13.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件位于该增层部所围束的区域内。
14.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括封装层，形成于该基板本体的第一侧及/或第二侧上以包覆该电子元件。
15.根据权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该封装层的厚度大于或等于该增层部的厚度。
16.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的厚度相同于该增层部的厚度。
17.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的厚度不同于该增层部的厚度。
18.一种封装基板的制法，其特征在于，该制法包括：
提供一基板本体，其具有相对的第一侧与第二侧，并包含有至少一介电层及形成于该介电层上的线路层；
形成增高层于该基...
【专利技术属性】
技术研发人员：白裕呈，米轩皞，罗家麒，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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