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一种电子封装件及其封装基板与制法，通过在基板本体的至少一侧上形成增层部，使该封装基板保有一定的厚度，避免该封装基板于搬运或封装制程中发生变形问题。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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