基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片技术

一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第二延伸部与所述外框部连接。本申请所提出的基架可避免冲切作业后，额外弯折管脚部时所产生的外力对封装件造成的破损、破裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片
本申请涉及半导体封装领域，详细来说，是一种用于容置芯片的基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片。
技术介绍
现有技术中，当要对半导体芯片进行封装时，会先将芯片以焊料黏接于具有多个管脚的基架之上，接着，将导线以焊锡的方式连接至芯片与管脚，之后封上封装件，并对基架进行冲切。冲切完的基架会另外对多个管脚进行弯折作业以完成半导体封装芯片。然而，在弯折管脚时容易对封装体产生额外外力，进而造成封装体破碎或者焊料因外力产生形变破碎等不利因素，降低工艺良率。并且，以导线连接芯片与管脚时，由于导线宽度较细，其阻抗较高，会导致在导线上传递的信号强度降低；另外，以导线连接芯片与管脚时，由于导线并非刚体，导线的弧高将会使得封装体必须加高。如此一来，将会造成封装体的制造成本上升。
技术实现思路
本申请的目的之一在于提供一种用于容置芯片的基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片来解决
技术介绍
中的问题，例如对冲切完的基架的多个管脚进行弯折作业造成封装体破碎的问题，以及以导线连接芯片与管脚时，信号强度降低与封装体高制造成本的问题。依据本申请的一实施例，揭露一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第二延伸部与所述外框部连接。依据本申请的一实施例，揭露一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部、所述平面部以及所述管脚部。所述基架另包括自所述槽部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第一延伸部与所述槽部连接。本申请所揭露的基架在冲切前即先对管脚进行弯折，如此一来即可避免在芯片封装后才对管脚进行弯折，进而对封装体造成损伤的风险。依据本申请的一实施例，揭露一种信号传递板，所述信号传递板是一体成型，包括:第一连接部、第二连接部以及转折部。所述第一连接部于第一位面上延伸，并用于连接基架中的芯片；所述第二连接部于第二位面上延伸，并用于连接所述基架的管脚；所述转折部连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间；其中所述第二位面高于所述第一位面，且所述信号传递板用于在所述芯片与所述管脚之间传递信号。依据本申请的一实施例，揭露一种信号传递板，所述信号传递板是一体成型，包括:第一连接部、第二连接部以及转折部。所述第一连接部于第一位面上延伸，并用于连接基架中的芯片；所述第二连接部于所述第一位面上延伸，并用于连接所述基架的管脚；所述转折部连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间；其中所述信号传递板用于在所述芯片与所述管脚之间传递信号。本申请所揭露的信号传递板为一体成型板，由于是以信号板的整体连接于芯片与管脚之间，宽度较单一导线大，因此信号于芯片与管脚间的传递所遭遇的阻抗较低。另外，由于是以信号板作为芯片与管脚间的连接，将可有效地降低连线后的弧高，进而降低封装体的高度，藉此降低封装体的制造成本。依据本申请的一实施例，揭露一种芯片封装方法，包括:提供用于容置半导体芯片的基架，其中所述基架包括槽部、管脚部以及外框部；将半导体芯片放置于位于第一位面的所述槽部之中；将所述半导体芯片连接至位于第二位面的所述管脚部，其中所述第一位面与所述第二位面相异；将封装件与所述基架固定以封装所述半导体芯片；进行冲切作业以将所述槽部和所述管脚部与所述外框部分离以得到半导体封装芯片。另外，依据本申请的一实施例，揭露一种依据上述芯片封装方法所获得的半导体封装芯片。附图说明附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：图1是依据本申请一实施例之基架的示意图。图2A是依据本申请一实施例之管脚部的示意图。图2B是依据本申请另一实施例之管脚部的示意图。图2C是依据本申请另一实施例之管脚部的示意图。图3是依据本申请一实施例之基架结构的侧视图。图4是依据本申请另一实施例之基架的示意图。图5是依据本申请另一实施例之基架结构的侧视图。图6是依据本申请另一实施例之基架的示意图。图7是依据本申请另一实施例之基架结构的侧视图。图8是依据本申请另一实施例之基架的示意图。图9是依据本申请另一实施例之基架结构的侧视图。图10是依据本申请另一实施例之管脚部的示意图。图11是依据本申请一实施例之信号传递板的示意图。图12是依据本申请一实施例之信号传递板搭配基架的示意图。图13是依据本申请另一实施例之信号传递板的示意图。图14是依据本申请另一实施例之信号传递板搭配基架的示意图。图15A至15E是依据本申请一实施例之芯片封装方法的步骤流程图。具体实施方式以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部，其特征在于，所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第二延伸部与所述外框部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部，其特征在于，所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第二延伸部与所述外框部连接。


2.如权利要求1所述的基架，其特征在于，所述转折部为平直斜面。


3.如权利要求1所述的基架，其特征在于，所述转折部包括至少一个转角。


4.如权利要求2或3所述的基架，其特征在于，所述转折部与所述第一位面的夹角介于30度至80度，且所述转折部与所述第二位面的夹角介于30度至80度。


5.如权利要求1所述的基架，其特征在于，其中所述槽部与所述第二延伸部共平面于所述第二位面。


6.如权利要求1所述的基架，其特征在于，其中所述槽部与所述第一延伸部共平面于所述第一位面。


7.一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部、所述平面部以及所述管脚部，其特征在于，所述基架另包括自所述槽部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第一延伸部与所述槽部连接。


8.如权利要求7所述的基架，其特征在于，所述转折部为平直斜面。


9.如权利要求7所述的基架，其特征在于，所述转折部包括至少一个转角。


10.如权利要求8或9所述的基架，其特征在于，所述转折部与所述第一位面的夹角介于30度至80度，且所述转折部...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，陈晓林，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37