引线框架制造技术

本申请实施例涉及一种引线框架。根据本申请的一实施例，一引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。第四侧边。第四侧边。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及集成电路封装技术所使用的引线框架。

技术介绍

[0002]集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)集成在一起形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。其中，引线框架封装产品具有封装可靠、散热性能高和封装产品尺寸大幅缩小等优点。
[0003]集成电路的封装过程中，尤其是引线框架的封装过程中，由于绝缘封装材料往往会溢出到集成电路封装体以外的区域，例如溢出到导电的端子引脚、外部散热区域等，该外溢的封装材料会导致集成电路封装体以外的区域的功能受损，例如会破坏端子引脚的导电性能、以及外部散热区域的散热性能等。此外，在封装过程中，封装材料的封装区域不能得到有效的限定，往往会导致所得到的集成电路封装体的封装尺寸大小超过预期，使得封装体成品的良率大打折扣。
[0004]本领域技术人员为了克服以上封装材料外溢的问题，通常采用额外的清除工艺去除溢出到集成电路封装体以外的区域上的封装材料，例如喷砂等处理工艺。然而，该额外的喷砂等清除外溢封装材料的工艺不仅需要增加工序，延长了制程周期，而且，前述清除工艺并不能保证完全清除外溢封装材料，更有甚者，该额外的清除工艺会有破坏集成电路封装体的结构及功能的风险。
[0005]综上，现有的集成电路封装技术中涉及引线框架的封装工艺仍需进一步的改良。

技术实现思路

[0006]本申请的实施例的目的之一在于提供一种引线框架，其能够经配置以有效避免现有封装技术中所不期待的封装材料外溢的情况，同时能够进一步有效控制封装材料所封装的区域，确保了产品的合适尺寸，提高了产品的良率，并且相应避免了现有技术中后续的清除外溢封装材料的工序，进而节约了制程周期，相应节约了生产成本，因而可满足更高的集成电路封装要求。
[0007]本申请的一实施例提供了一种引线框架，该引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且其中该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。
[0008]根据本申请的一实施例，其中该引线框架进一步包括第二管腿，其从该第一侧边
沿着与该第一管腿的延伸方向相同的方向延伸，并经配置通过该管腿横筋与该第一管腿电连接。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘横筋与该管腿横筋的厚度相同。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋是一体形成的。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该第二管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋是一体形成的。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋的材料是铜。
[0009]本申请实施例提供的集成电路封装技术相对于现有技术不但节约了制程周期及生产成本，还提高了产品的良率，可满足更高的集成电路封装要求。
附图说明
[0010]在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。
[0011]图1是根据一实施例使用一示例性集成电路封装过程中待封装的引线框架的俯视结构示意图。
[0012]图2是根据一实施例使用的一示例性集成电路封装过程中待封装的集成电路装置的俯视结构示意图。
[0013]图3是根据一实施例使用的一示例性集成电路封装过程中经封装的集成电路装置的俯视结构示意图。
[0014]图4是根据图3所示的实施例使用的示例性集成电路封装过程中经封装的集成电路装置的截面结构示意图。
[0015]图5是根据一实施例使用的一示例性集成电路封装过程中的集成电路封装体的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0016]本申请实施例提供了一种用于集成电路封装技术的引线框架，特别是藉由引线框架上设置的横筋来限定封装材料的封装区域，以防止该封装材料外溢。为了更好的说明本申请的引线框架的有益效果及技术优势，下文中将结合本申请的实施例以及说明书附图来对其作进一步说明。
[0017]在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本技术的限制。
[0018]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将
本申请以特定的方向建构或操作。
[0019]在具体实施方式及权利要求书中，由术语“中的一种”或其他相似术语所连接的项目的列表可意味着所列项目中的任一者。例如，如果列出项目A及B，那么短语“A及B中的一者”意味着仅A或仅B。在另一实例中，如果列出项目A、B及C，那么短语“A、B及C中的一者”意味着仅A；仅B；或仅C。项目A可包含单个元件或多个元件。项目B可包含单个元件或多个元件。项目C可包含单个元件或多个元件。
[0020]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。除非经特别指定或限定之外，“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0021]例如，根据本申请的一些实施例关于一种引线框架，该引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且其中该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：支撑架，其具有第一侧边及与所述第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与所述第三侧边相对的第四侧边；承载盘，其具有靠近所述第一侧边的第一端及靠近所述第二侧边的第二端；第一管腿，其自所述承载盘的所述第一端延伸至所述第一侧边；承载盘横筋，其连接至所述承载盘的所述第二端，且所述承载盘横筋从所述第三侧边延伸至所述第四侧边；及管腿横筋，其位于所述第一侧边及所述承载盘的所述第一端之间，且所述管腿横筋从所述第三侧边延伸至所述第四侧边。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架进一步包括：第二管腿，其从所述第一侧边沿着与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：