引线框架制造技术

本申请实施例涉及一种引线框架。根据本申请的一实施例，一引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。第四侧边。第四侧边。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及集成电路封装技术所使用的引线框架。

技术介绍

[0002]集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)集成在一起形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。其中，引线框架封装产品具有封装可靠、散热性能高和封装产品尺寸大幅缩小等优点。
[0003]集成电路的封装过程中，尤其是引线框架的封装过程中，由于绝缘封装材料往往会溢出到集成电路封装体以外的区域，例如溢出到导电的端子引脚、外部散热区域等，该外溢的封装材料会导致集成电路封装体以外的区域的功能受损，例如会破坏端子引脚的导电性能、以及外部散热区域的散热性能等。此外，在封装过程中，封装材料的封装区域不能得到有效的限定，往往会导致所得到的集成电路封装体的封装尺寸大小超过预期，使得封装体成品的良率大打折扣。
[0004]本领域技术人员为了克服以上封装材料外溢的问题，通常采用额外的清除工艺去除溢出到集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：支撑架，其具有第一侧边及与所述第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与所述第三侧边相对的第四侧边；承载盘，其具有靠近所述第一侧边的第一端及靠近所述第二侧边的第二端；第一管腿，其自所述承载盘的所述第一端延伸至所述第一侧边；承载盘横筋，其连接至所述承载盘的所述第二端，且所述承载盘横筋从所述第三侧边延伸至所述第四侧边；及管腿横筋，其位于所述第一侧边及所述承载盘的所述第一端之间，且所述管腿横筋从所述第三侧边延伸至所述第四侧边。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架进一步包括：第二管腿，其从所述第一侧边沿着与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：