半导体封装结构制造技术

本申请实施例涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例，一种半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该基板包括通过第二焊料固定于该绝缘片上的半导体元件承载区以及从该半导体元件承载区沿第二方向向外延伸的第一管腿，该第二方向与该第一方向相反；其中该半导体元件通过第一焊料固定于该半导体元件承载区上；且该封装材料经配置以包覆至少以下结构：该承载盘的第一表面、该第三焊料、该绝缘片、该第二焊料、该半导体元件承载区、该第一管腿的一部分、该第一焊料及该半导体元件。体元件。体元件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)布置在一承载片(如基板)上，并集成在一起以形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而形成半导体封装结构以稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。
[0003]在半导体装置，尤其是高功率装置的工作过程中，往往会产生大量的热量，如果过高的热量不能及时从半导体装置中导引到外部，会导致该半导体装置因过热而受损。
[0004]综上，半导体封装结构工作过程中产生的热量过高的问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例的目的之一在于提供一种半导体封装结构，其能够经配置以高效传导半导体封装体的工作热量，同时能够确保封装体产品本身内绝缘，提高了产品的良率。
[0006]本申请的一实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：散热片，其具有承载盘及从所述承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；绝缘片，其通过第三焊料固定于所述承载盘的第一表面上；基板，其包括：半导体元件承载区，其通过第二焊料固定于所述绝缘片上；第一管腿，其从所述半导体元件承载区沿第二方向向外延伸，所述第二方向与所述第一方向相反；半导体元件，其通过第一焊料固定于所述半导体元件承载区上；封装材料，其经配置以包覆至少以下结构：所述承载盘的第一表面、所述第三焊料、所述绝缘片、所述第二焊料、所述半导体元件承载区、所述第一管腿的一部分、所述第一焊料及所述半导体元件。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板进一步包括第二管腿，其沿所述第二方向向外延伸。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：