半导体封装结构制造技术

本申请实施例涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例，一种半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该基板包括通过第二焊料固定于该绝缘片上的半导体元件承载区以及从该半导体元件承载区沿第二方向向外延伸的第一管腿，该第二方向与该第一方向相反；其中该半导体元件通过第一焊料固定于该半导体元件承载区上；且该封装材料经配置以包覆至少以下结构：该承载盘的第一表面、该第三焊料、该绝缘片、该第二焊料、该半导体元件承载区、该第一管腿的一部分、该第一焊料及该半导体元件。体元件。体元件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)布置在一承载片(如基板)上，并集成在一起以形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而形成半导体封装结构以稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。
[0003]在半导体装置，尤其是高功率装置的工作过程中，往往会产生大量的热量，如果过高的热量不能及时从半导体装置中导引到外部，会导致该半导体装置因过热而受损。
[0004]综上，半导体封装结构工作过程中产生的热量过高的问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例的目的之一在于提供一种半导体封装结构，其能够经配置以高效传导半导体封装体的工作热量，同时能够确保封装体产品本身内绝缘，提高了产品的良率。
[0006]本申请的一实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该基板进一步包括半导体元件承载区及第一管腿，其中该半导体元件承载区通过第二焊料固定于该绝缘片上，且该第一管腿从该半导体元件承载区沿第二方向向外延伸，该第二方向与该第一方向相反；其中该半导体元件通过第一焊料固定于该半导体元件承载区上；其中该封装材料经配置以包覆至少以下结构：该承载盘的第一表面、该第三焊料、该绝缘片、该第二焊料、该半导体元件承载区、该第一管腿的一部分、该第一焊料及该半导体元件。
[0007]根据本申请的一实施例，其中该封装结构进一步包括第二管腿，其沿该第二方向向外延伸。在本申请的一实施例中，其中该封装结构进一步包括焊线，且该基板的该第二管腿不与该半导体元件承载区连接，该第二管腿通过该焊线与该半导体元件承载区连接。在本申请的一实施例中，该封装材料经配置以包覆该第二管腿的一部分。在本申请的一实施例中，该封装材料经配置以包覆该焊线。在本申请的一实施例中，该封装材料经配置以包覆该承载盘的该第一表面，且暴露该承载盘与该第一表面相对的第二表面。在本申请的一实施例中，该绝缘片为陶瓷片。在本申请的一实施例中，该散热片是一体成型的。在本申请的一实施例中，该基板是一体成型的。
[0008]本申请实施例提供的半导体封装结构相对于现有技术，能够延长产品的使用寿命，并提高产品的良率。
附图说明
[0009]在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于
描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。
[0010]图1是根据一实施例使用一示例性半导体封装结构各部件拆解立体结构示意图
[0011]图2是根据一实施例使用的一示例性半导体封装结构的俯视结构示意图
[0012]图3是根据图2所示的一示例性半导体封装结构的一剖面结构示意图
[0013]图4是根据图2所示的一示例性半导体封装结构的另一剖面结构示意图
具体实施方式
[0014]本申请实施例提供了一种半导体封装结构，特别是藉由半导体封装结构中设置的散热片进行散热，并藉由该半导体封装结构中设置的绝缘片确保产品的自身绝缘，以使得该半导体封装结构在保证优良散热性能的同时提高工作稳定性。为了更好的说明本申请的半导体封装结构的有益效果及技术优势，下文中将结合本申请的实施例以及说明书附图来对其作进一步说明。
[0015]在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本技术的限制。
[0016]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0017]在具体实施方式及权利要求书中，由术语“中的一种”或其他相似术语所连接的项目的列表可意味着所列项目中的任一者。例如，如果列出项目A及B，那么短语“A及B中的一者”意味着仅A或仅B。在另一实例中，如果列出项目A、B及C，那么短语“A、B及C中的一者”意味着仅A；仅B；或仅C。项目A可包含单个元件或多个元件。项目B可包含单个元件或多个元件。项目C可包含单个元件或多个元件。
[0018]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。除非经特别指定或限定之外，“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0019]本申请的一些实施例提供一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该基板进一步包括半导体元件承载区及第一管腿，其中该半导体元件承载区通过第二焊料固定于该绝缘片上，且该第一管腿从该半导体元件承载区沿第二方向向外延伸，该第二方向与该第一方向相反；其中该半导体元件通过第一焊料固定于该半导体元件承载区上；其中该封装材料经配置以包覆至少以下结构：该承载盘的第一表面、该第三焊料、该绝缘片、该第
二焊料、该半导体元件承载区、该第一管腿的一部分、该第一焊料及该半导体元件。
[0020]以下实施例将结合图示1
‑
4说明演示本申请实施例半导体封装结构的具体结构及其优势。
[0021]图1是根据一实施例使用一示例性半导体封装结构各部件拆解立体结构示意图。请注意实际生产中若干半导体封装结构是同时生成的，例如提供引线框架条或基板阵列，其上设有若干待封装的封装单元，每一封装单元对应待封装完成的半导体封装结构。然而，为图示清楚简洁起见，本说明书附图仅例示单一半导体封装结构的具体结构。
[0022]在图1所示的实施例中，半导体封装结构10的部分结构具有不同的延伸方向，分别为第一方向D1及第二方向D2，该第二方向D2与该第一方向D1相反。
[0023]在一些实施例中，如图1所示，一半导体封装结构10包括基板11、半导体元件12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：散热片，其具有承载盘及从所述承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；绝缘片，其通过第三焊料固定于所述承载盘的第一表面上；基板，其包括：半导体元件承载区，其通过第二焊料固定于所述绝缘片上；第一管腿，其从所述半导体元件承载区沿第二方向向外延伸，所述第二方向与所述第一方向相反；半导体元件，其通过第一焊料固定于所述半导体元件承载区上；封装材料，其经配置以包覆至少以下结构：所述承载盘的第一表面、所述第三焊料、所述绝缘片、所述第二焊料、所述半导体元件承载区、所述第一管腿的一部分、所述第一焊料及所述半导体元件。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板进一步包括第二管腿，其沿所述第二方向向外延伸。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：