依据本申请的某些实施例，揭露一种导线架管脚。所述导线架管脚用于防止连接至芯片的跳线偏移。所述导线架管脚包括平面部与斜面部。所述斜面部设置于所述平面部的两侧。依据本申请的某些实施例，揭露一种导线架，包括：芯片容置部以及管脚部。所述芯片容置...

本申请实施例涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例，一种半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其...

本申请实施例涉及一种引线框架。根据本申请的一实施例，一引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第...

一种导线架，包括用于容置芯片的芯片容置部以及用于自所述芯片接收信号的管脚部。所述芯片容置部包括容置部和第一延伸部。所述容置部的顶面包括第一沟槽结构。所述第一延伸部自所述容置部向第一方向延伸。所述第一延伸部的顶面包括第二沟槽结构。所述管脚...

一种导线架以及相关信号传递板，用于容置芯片，所述导线架包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部...

本申请实施例涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。根据本申请一实施例的导线框架包括支撑盘以及位于支撑盘周围的引脚阵列。引脚阵列包括连接至支撑盘且从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸的第一引脚，第一引脚的折弯部表面上有第...

一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿...

本实用新型涉及半导体封装体及导线框架条。根据本实用新型一实施例的导线框架条，其包括承载片、散热片以及若干管脚。其中，该承载片具有第一厚度，且具有设置于第一表面上的承载区与设置于第二表面上的散热区，第一表面与第二表面相对；该散热片具有第二...

本实用新型公开高功率芯片封装构造及其导线架，其中一种高功率芯片封装构造的导线架，所述导线架包含：一芯片承座，具有一上表面及一下表面，所述上表面到下表面之间的厚度至少为0.5毫米，所述上表面形成一容置空间，用以容置一粘着层，其中所述容置空...

本发明公开一种高功率芯片封装构造的导线架及其制造方法，所述导线架的一芯片承座具有至少为0.5毫米的厚度，以提供足够的吸热效能及散热效率。所述芯片承座上也设有一容置空间以容置一黏着层，且所述容置空间的内底部具有数个凸块，用以防止一高功率芯...