导线架制造技术

一种导线架，包括用于容置芯片的芯片容置部以及用于自所述芯片接收信号的管脚部。所述芯片容置部包括容置部和第一延伸部。所述容置部的顶面包括第一沟槽结构。所述第一延伸部自所述容置部向第一方向延伸。所述第一延伸部的顶面包括第二沟槽结构。所述管脚部包括第二延伸部和梳齿部。所述第二延伸部和所述第一延伸部设置于所述容置部的相对侧。所述第二延伸部包括锁胶孔洞。所述梳齿部自所述第二延伸部向与所述第一方向相反的第二方向延伸。所述梳齿部包括梳齿。

【技术实现步骤摘要】
导线架
本申请涉及半导体封装领域，详细来说，是一种导线架。
技术介绍
现有技术中，当要对半导体芯片进行封装时，容易遇到焊料(如锡膏)外漏产生元件污染或封装失败等问题，造成产品良率降低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提出一种导线架以解决
技术介绍
中的问题。依据本申请的一实施例，揭露一种导线架，包括用于容置芯片的芯片容置部以及用于自所述芯片接收信号的管脚部。所述芯片容置部包括容置部和第一延伸部。所述容置部的顶面包括第一沟槽结构。所述第一延伸部自所述容置部向第一方向延伸。所述第一延伸部的顶面包括第二沟槽结构。所述管脚部包括第二延伸部和梳齿部。所述第二延伸部和所述第一延伸部设置于所述容置部的相对侧。所述第二延伸部包括锁胶孔洞。所述梳齿部自所述第二延伸部向与所述第一方向相反的第二方向延伸。所述梳齿部包括梳齿。附图说明附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：图1A及1B分别演示依据本申请一实施例之导线架的俯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线架，其特征在于，包括：/n芯片容置部，用于容置芯片，包括：/n容置部，其中所述容置部的顶面包括第一沟槽结构；以及/n第一延伸部，自所述容置部向第一方向延伸，其中所述第一延伸部的顶面包括第二沟槽结构；以及/n管脚部，用于自所述芯片接收信号，包括：/n第二延伸部，和所述第一延伸部设置于所述容置部的相对侧，其中所述第二延伸部包括锁胶孔洞；以及/n梳齿部，自所述第二延伸部向与所述第一方向相反的第二方向延伸，其中所述梳齿部包括梳齿。/n

【技术特征摘要】
1.一种导线架，其特征在于，包括：
芯片容置部，用于容置芯片，包括：
容置部，其中所述容置部的顶面包括第一沟槽结构；以及
第一延伸部，自所述容置部向第一方向延伸，其中所述第一延伸部的顶面包括第二沟槽结构；以及
管脚部，用于自所述芯片接收信号，包括：
第二延伸部，和所述第一延伸部设置于所述容置部的相对侧，其中所述第二延伸部包括锁胶孔洞；以及
梳齿部，自所述第二延伸部向与所述第一方向相反的第二方向延伸，其中所述梳齿部包括梳齿。


2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述第一沟槽结构为环状，所述第一沟槽结构的包围区域为芯片容置平面。


3.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，所述第一沟槽结构包括V形沟槽。


4.如权利要求3所述的导线架，其特征在于，所述V形沟槽所展开的扇形圆心角在30°～120°的范围。


5.如权利要求3所述的导线架，其特征在于，所述V形沟槽的纵深为所述芯片容置部的厚度的五分之一。


6.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述第二沟槽结构包括鸠尾形沟槽。


7.如权利要求6所述的导线架，其特征在于，所述鸠尾形沟槽的侧壁与底壁的夹角在30°～90°的范围。


8.如权利要求6所述的导线架，其特征在于，所述鸠尾形沟槽的纵深为所述芯片容置部的厚度的四分之一。


9.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37