导线框架及包含其的集成电路封装体制造技术

本申请实施例涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。根据本申请一实施例的导线框架包括支撑盘以及位于支撑盘周围的引脚阵列。引脚阵列包括连接至支撑盘且从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸的第一引脚，第一引脚的折弯部表面上有第一通孔，使得折弯部的锁胶功能增强，从而提高了导线框架与包含其的集成电路封装体之间的粘附性，进而提高了该集成电路封装体的结构稳定性及密封性。

【技术实现步骤摘要】
导线框架及包含其的集成电路封装体
本申请实施例大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及导线框架及包含其的集成电路封装体。
技术介绍
半导体封装材料主流是环氧模塑料，其具有较高的吸湿性，且塑封料与Si(芯片主要成分)、Cu(导线框架主要成分)等其他材质存在膨胀系数的差异，在不可能避免的温湿度环境中产生内部应力形成分层，进而空气、水或酸碱液进入产品内部导致电性能潜在失效或失效，从而影响了半导体芯片及封装的性能。因此，现有的导线框架及包含其的集成电路封装体需进一步改进。
技术实现思路
本申请实施例的目的之一在于提供一种导线框架及包含其的集成电路封装体，其可有效加强半导体导线框架与封装壳体的结合强度。本申请的一实施例提供一种导线框架，其包括：支撑盘，其经配置为承载芯片以及位于支撑盘周围的引脚阵列，该引脚阵列包括连接至支撑盘的第一引脚，该第一引脚从支撑盘的侧面沿着垂直于支撑盘表面的方向折弯后向外延伸，其中第一引脚的折弯部的表面上有第一通孔，且折弯部的表面与支撑盘的表面之间的夹角为110°-160°。根据本申请的另一实施例，第一通孔形状为选自椭圆形、或多边形的狭长通孔。根据本申请的另一实施例，引脚阵列还包括与第一引脚间隔排列的第二引脚，该第二引脚的表面上有第二通孔，第二通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。根据本申请的另一实施例，第一引脚和第二引脚远离支撑盘的一端的宽度大于或等于所述第一引脚和所述第二引脚的厚度的3倍。根据本申请的另一实施例，第一引脚和第二引脚上分别具有额外的第一卡槽。根据本申请的另一实施例，支撑盘具有散热区，该散热区具有第三通孔及第二卡槽。根据本申请的另一实施例，第三通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。根据本申请的另一实施例，导线框架的材质是铜。根据本申请的另一实施例，第二引脚与支撑盘之间有高低差。本申请的另一实施例还提供一种集成电路封装体，其包括：上述的导线框架；芯片，其经配置以设置在导线框架的支撑盘上；引线，其经配置以将芯片连接至第二引脚；及封装壳体，其经配置以囊封芯片、导线框架和引线。与现有技术相比，本申请实施例提供的导线框架及包含其的集成电路封装体具有更强的锁胶功能从而增强了封装体的结构稳定性及密封性能。附图说明在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。图1为根据本申请一些实施例的导线框架100的示意图图2为根据本申请的一些实施例的导线框架100在包装盒内的摆放示意图图3为根据本申请的一些实施例的导线框架100的制造流程示意图图4为根据本申请一些实施例的集成电路封装体170的示意图具体实施方式为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的±10％(例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。在本申请实施例中，除非经特别指定或限定之外，“设置”、“连接”、“耦合”、“固定”以及与其类似的用词在使用上是广泛地，而且本领域技术人员可根据具体的情况以理解上述的用词可以是，比如，固定连结、可拆式连结或集成连结；其也可以是机械式连结或电连结；其也可以是直接链接或通过中介结构的间接链接；也可以是两个组件的内部通讯。本申请实施例对一种导线框架作了进一步的改进，改进后的导线框架包括支撑盘和引脚阵列，引脚阵列包含有第一引脚和第二引脚，其中第一引脚包含表面上有通孔的折弯部。当该导线框架与封装料结合以制造集成电路封装体时，第一引脚的表面上带有通孔的折弯部能使封装料在折弯点处的结合能力有效增强，从而提高了该导线框架的锁胶能力。图1为根据本申请一些实施例的导线框架100的示意图。如图1所示，根据本申请一些实施例的导线框架100包括支撑盘104和位于支撑盘104周围的引脚阵列101，支撑盘104可经配置为承载芯片。引脚阵列101包括连接至支撑盘104的第一引脚122，第一引脚122从支撑盘104的侧面沿着垂直于支撑盘104表面的方向折弯后向外延伸。第一引脚122的折弯部112的表面上有第一通孔121，以增强第一引脚122的折弯部112的锁胶功能。第一通孔121的形状没有任何限制，可为选自例如，但不限于，椭圆形、长方形、菱形或其它多边形的狭长通孔。折弯部112的表面与支撑盘104的表面之间有一定的夹角，以便于导线框架100在包装盒内部的摆放，如图2所示。垂直的夹角容易产生叠料干涉问题，导致包装不整齐或者产品挤压变形，而合适的夹角可避免上述问题，根据本申请一些实施例，折弯部112的表面与支撑盘104的表面之间的夹角可在例如，但不限于，110°-1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线框架，其特征在于包括：/n支撑盘，其经配置为承载芯片；以及/n位于所述支撑盘周围的引脚阵列，所述引脚阵列包括连接至所述支撑盘的第一引脚，所述第一引脚从所述支撑盘的侧面沿着垂直于所述支撑盘表面的方向折弯后向外延伸；/n其中所述第一引脚的折弯部的表面上有第一通孔，且所述折弯部的表面与所述支撑盘的表面之间的夹角为110°-160°。/n

【技术特征摘要】
1.一种导线框架，其特征在于包括：
支撑盘，其经配置为承载芯片；以及
位于所述支撑盘周围的引脚阵列，所述引脚阵列包括连接至所述支撑盘的第一引脚，所述第一引脚从所述支撑盘的侧面沿着垂直于所述支撑盘表面的方向折弯后向外延伸；
其中所述第一引脚的折弯部的表面上有第一通孔，且所述折弯部的表面与所述支撑盘的表面之间的夹角为110°-160°。


2.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述第一通孔的形状为选自椭圆形或多边形的狭长通孔。


3.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于：所述引脚阵列还包括与所述第一引脚间隔排列的第二引脚，所述第二引脚的表面上有第二通孔，所述第二通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。


4.根据权利要求3所述的导线框架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚远离所述支撑盘的一端的宽度大于或等于所述第一引脚和所述第二引脚的厚度的3倍。


5.根据权利要求3所述的导线框架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚上分别具有额外的第一卡槽。


6.根据权利要求1所述的导线框架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，陈晓林，田亚南，刘振东，胡光，
申请(专利权)人：日月光半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37