【技术实现步骤摘要】
半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法相关申请的交叉引用本申请基于2019年3月12日提交的日本专利申请2019-044587并要求其优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及一种半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。
技术介绍
JP2011-165931A公开了一种高频电路模块。该模块包括第一印刷板和第二印刷板。高频组件被安装在第一印刷板上。在第二印刷板的面对高频组件的安装区域的部分中，设置有用于多个导体通孔的嵌入壁表面和沟槽，该沟槽的外周被作为外层或者内层的导体层包围。彼此面对的第一印刷板和第二印刷板的外层图案通过焊接彼此电连接。高频组件被容纳在第二印刷板的沟槽空间内。JPH10-163353A公开了一种用于微波装置的封装。该封装包括用作接地电极的基底金属以及在其上设置的三个陶瓷层。在陶瓷层(最下层)中，设置有用于微带线的接地导电图案。在陶瓷层(中间层)中，设置有将外部电路和半导体芯片彼此电连接的线导电图案。在陶瓷层(最上层)中，设置有与基底金属连接的接地导电图案。...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：/n金属基底，所述金属基底具有主表面，所述主表面被构造成在其上安装有至少一个半导体元件；/n侧壁，所述侧壁具有框架形状，并且被布置在所述金属基底的所述主表面上，所述侧壁包括由树脂制成的第一侧壁部分和由树脂制成的第二侧壁部分，并且所述第二侧壁部分被放置在所述第一侧壁部分上，其中，所述第二侧壁部分利用粘合剂被接合到所述第一侧壁部分；和/n至少一个金属引线，所述至少一个金属引线被夹在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分之间，其中，所述金属引线的第一端在所述侧壁的内部露出，并且所述金属引线的第二端位于所述侧壁的外部，所述第二端与所述第一端相反。/n
【技术特征摘要】
20190312 JP 2019-0445871.一种半导体封装，包括：
金属基底，所述金属基底具有主表面，所述主表面被构造成在其上安装有至少一个半导体元件；
侧壁，所述侧壁具有框架形状，并且被布置在所述金属基底的所述主表面上，所述侧壁包括由树脂制成的第一侧壁部分和由树脂制成的第二侧壁部分，并且所述第二侧壁部分被放置在所述第一侧壁部分上，其中，所述第二侧壁部分利用粘合剂被接合到所述第一侧壁部分；和
至少一个金属引线，所述至少一个金属引线被夹在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分之间，其中，所述金属引线的第一端在所述侧壁的内部露出，并且所述金属引线的第二端位于所述侧壁的外部，所述第二端与所述第一端相反。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述粘合剂包括热固性树脂。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述粘合剂包括热固性环氧树脂。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体封装，其中，所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分包括环氧树脂。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体封装，其中，所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分中的至少一个设置有至少一对孔，每对所述孔在所述壁部分的厚度方向上穿过所述壁部分，并且所述金属引线包括至少一对突起，每对所述突起分别沿着所述厚度方向延伸，并且被插入到所述一对孔中。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的半导体封装，其中，所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分中的至少一个设置有沿着所述侧壁部分的厚度方向凹入的凹部，其中，所述金属引线的夹层部分被放置在所述凹部内。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述第一侧壁部设置有朝向所述金属基底的所述主表面凹入的所述凹部。
8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的半导体封装，其中，所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分中的至少一个设置有沿着所述侧壁部分的厚度方向凹入的凹部，其中，所述金属引线的第一端被放置在所述凹部内，以在所述侧壁的内部露出。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体封装，其中，所述第二侧壁部分设置有沿着从所述侧壁的内表面朝向所述侧壁的外表面的方向凹入的凹部，其中，所述金属引线的第一端从所述凹部露出。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的半导体封装，其中，利用包括烧结金属膏的接合材料将所述第一侧壁部分接合到所述金属基底。
11.一种半导体器件，包括：
根据权利要求1至10中的任意一项所述的半导体封装；和
至少一个半导体元件，所述至少一个半导体元件被布置在所述侧壁内部的所述金属基底的主表面上。
12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述半导体元件通过包括烧结金属膏的接合材料被接合到所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员：北和田尚志，
申请(专利权)人：住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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